PCBA检验规范.ppt

PCBA 半成品握持方法: PCBA 半成品握持方法:﹝TARGET CONDITION﹞:(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。(b)握持板边或板角执行检验。﹝ACCEPTABLE CONDITION﹞:(a)配带良好静电防护措施,握持PCB板边或板角执行检验。﹝NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞:(a)未有任何静电防护措施,并直接接触及导体、金手指与锡点表面。Page 2图示:沾锡角(接触角)(WETTING) :在表面形成焊锡附着性被覆,(WETTING ANGLE) :固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如下图所示) ,一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,(DE-WETTING) :原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。:容易被熔融焊锡沾上之表面特性。(WETTING) :在表面形成焊锡附着性被覆,(WETTING ANGLE) :固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如下图所示) ,一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,(DE-WETTING) :原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。:容易被熔融焊锡沾上之表面特性。沾锡角熔融焊锡面固体金属表面插件孔GENERAL INSPECTION :(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。(LAND、PAD、ANNULAR RING)一致,即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。,而且沾锡角应趋近于零,沾锡角要越小越好,表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。(除非受到其它因素的影响,如沾到化学品等,会使之失去光泽);其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。,PONENT SIDE),在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合1~4点所述。总而言之,良好的焊锡性,应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角,依沾锡角θ判定焊锡状况如下:0度 < θ < 90度允收焊锡: ACCEPTABLE WETTING90度 < θ不允收焊锡: REJECT WETTING理想焊点之工艺标准:(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。(LAND、PAD、ANNULAR RING)一致,即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。,而且沾锡角应趋近于零,沾锡角要越小越好,表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。(除非受到其它因素的影响,如沾到化学品等,会使之失去光泽);其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。,PONENT SIDE),在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合1~4点所述。总而言之,良好的焊锡性,应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角,依沾锡角θ判定焊锡状况如下:0度 < θ < 90度允收焊锡: ACCEPTABLE WETTING90度 < θ不允收焊锡: REJECT 、一般需求标准--焊锡性名词解释与定义 :、一般需求标准--焊锡性名词解释与定义 :、一般需求标准--理想焊点之工艺标准 :、一般需求标准--理想焊点之工艺标准 :PAGE 良好焊锡性要求定义如下:。( DEWETTING )与不沾锡( NON-WETTING )等不良焊锡。(WETTING)现象。