PCBA检验规范.ppt

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FOREWORD

PCBA 半成品握持方法:
﹝TARGET CONDITION﹞:
(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。
(b)握持板边或板角执行检验。
﹝ACCEPTABLE CONDITION﹞:
(a)配带良好静电防护措施,握持PCB板边或板角执行检验。
﹝NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞:
(a)未有任何静电防护措施,并直接接触及导体、金手指与锡点表面。
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图示:沾锡角(接触角)之衡量
(WETTING) :在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好
(WETTING ANGLE) :固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之
角度(如下图所示) ,一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代
表焊锡性愈好。
(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,此时沾锡角大于90度
(DE-WETTING) :原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡
回缩,沾锡角则增大。
:容易被熔融焊锡沾上之表面特性。
沾锡角
熔融焊锡面
固体金属表面
插件孔
GENERAL INSPECTION CRITERIA

理想焊点之工艺标准:
(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应
呈现新月型之均匀弧状凹面,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。
(LAND、PAD、ANNULAR RING)一
致,即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。
,而且沾锡角应趋近于零,沾锡角要
越小越好,表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。
(除非受到其它因素的影响,如沾到化学品等,会使之失去光
泽);其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物
或有凸点等情形发生。
,PONENT SIDE),在
焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合1~4点所述。总而言之,良好的焊锡性,应有光
亮的锡面与接近零度的沾锡角,依沾锡角θ判定焊锡状况如下:
0度< θ< 90度允收焊锡: ACCEPTABLE WETTING
90度< θ不允收焊锡: REJECT WETTING
、一般需求标准--焊锡性名词解释与定义:
、一般需求标准--理想焊点之工艺标准:
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沾锡角
理想焊点呈凹锥面
良好焊锡性要求定义如下:
。
( DEWETTING )与不沾锡( NON-WETTING )等不良焊锡。
(WETTING)现象。
GENERAL INSPECTION CRITERIA
、一般需求标准--焊锡性工艺水平
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吃锡过多:
下列状况允收,其余为不合格
,但无缩锡( DEWETTING )与不沾锡( NON-WETTING )等不良现象。
。
( 符合零件脚长度标准)。
,不被接受。
( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的锡珠标准。
锡量过多拒收图示:
。
。
、触及板材。
锡珠与锡渣:
下列两状况允收,其余为不合格
,( 10mil )的锡珠与锡渣。
,可被剥除者,直径D或长度L小于等于 5mil ,不易剥
除者,直径D或长度L小于等于10mil 。
零件脚长度需求标准:
( 目视可见零件脚外露)。
。
冷焊/不良之焊点:
。
。
锡洞/针孔:
,不被接受。
。
。
GENERAL INSPECTION CRITERIA