PCBA检验规范.ppt

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FOREWORD

PCBA 半成品握持方法 :
﹝TARGET CONDITION﹞：
(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。
(b)握持板边或板角执行检验。
﹝ACCEPTABLE CONDITION﹞：
(a)配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。
﹝NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞：
(a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。
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图示 :沾锡角(接触角)之衡量
(WETTING) :在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好
(WETTING ANGLE) :固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之
角度(如下图所示) ，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代
表焊锡性愈好。
(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度
(DE-WETTING) :原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡
回缩，沾 锡角则增大。
:容易被熔融焊锡沾上之表面特性。
沾锡角
熔融焊锡面
固体金属表面
插件孔
GENERAL INSPECTION CRITERIA

理想焊点之工艺标准 :
(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体 ;剖面图之两外缘应
呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。
(LAND、PAD、ANNULAR RING)一
致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。
，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要
越小越好，表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。
（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光
泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物
或有凸点等情形发生。
，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在
焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合1~4点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光
亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角θ判定焊锡状况如下 :
0度 < θ < 90度 允收焊锡 ： ACCEPTABLE WETTING
90度 < θ 不允收焊锡 ： REJECT WETTING
、一般需求标准--焊锡性名词解释与定义 :
、一般需求标准--理想焊点之工艺标准 :
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沾锡角
理想焊点呈凹锥面
良好焊锡性要求定义如下 :
。
( DEWETTING )与不沾锡( NON-WETTING )等不良焊锡。
(WETTING)现象。
GENERAL INSPECTION CRITERIA
、一般需求标准--焊锡性工艺水平
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吃锡过多 :
下列状况允收,其余为不合格
，但无缩锡( DEWETTING )与不沾锡( NON-WETTING )等不良现象。
。
( 符合零件脚长度标准 )。
，不被接受。
( PEAKS/ICICLES )或工作孔上的锡珠标准。
锡量过多拒收图示:
。
。
、触及板材。
锡珠与锡渣 :
下列两状况允收,其余为不合格
，( 10mil )的锡珠与锡渣。
，可被剥除者,直径D或长度L小于等于 5mil