PCBA检验规范.ppt

:本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗。:建立PCBA外觀目檢檢驗標準(WORKMANSHIPSTD.),確認提供後製程於組裝上之流暢及保證產品之品質。::(ACCEPTANCECRITERIA):允收標準為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況(拒收狀況)等三種狀況。(TARGETCONDITION):此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。(ACCEPTABLECONDITION):此組裝狀況為未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION):此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況,判定為拒收狀況。....等:當外觀允收標準之內容與工程文件、組裝作業指導書等內容衝突時,優先採用所列其他指導書內容;未列在外觀允收標準之其他特殊(客戶)需求,可參考組裝作業指導書或其他指導書。:(CRITICALDEFECT):係指缺點足以造成人體或機器產生傷害,或危及生命財產安全的缺點,稱為嚴重缺點,以CR表示之。(MAJORDEFECT):係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低,產品損壞、功能不良稱為主要缺點,以MA表示之。(MINORDEFECT):係指單位缺點之使用性能,實質上並無降低其實用性,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構組裝上之差異,以MI表示之。::::室內照明800LUX以上,必要時以(五倍以上):凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護措施﹝配帶防靜電手環接上靜電接地線﹞。。:(FORWORD)(GENERALINSPECTIONCRITERIA)(SMTINSPECTIONCRITERA)(DIPINSPECTIONCRITERA):﹝TARGETCONDITION﹞:(a)配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執行檢驗。﹝ACCEPTABLECONDITION﹞:(a)配帶良好靜電防護措施,握持PCB板邊或板角執行檢驗。﹝NONCONFORMINGDEFECTCONDITION﹞:(a)未有任何靜電防護措施,並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。Page2常州上扬光电隶傅痹豌哄耘叮裳栏常土睫衔私平肮澎月瞬闽肿雇浚蚂岔眉工联陶琳疑碟PCBA检验规范PCBA检验规范圖示:沾錫角(接觸角)(WETTING):在表面形成焊錫附著性被覆,(WETTINGANGLE):固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如下圖所示),一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面,此角度愈小代表焊錫性愈好。(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆,(DE-WETTING):原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角則增大。:容易被熔融焊錫沾上之表面特性。(GENERALINSPECTIONCRITERIA)理想焊點之工藝標準:(SOLDERSIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體;剖面圖之兩外緣應呈現新月型之均勻弧狀凹面,通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。(LAND、PAD、ANNULARRING)一致,即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。,而且沾錫角應趨近於零,沾錫角要越小越好,表示有良好之焊錫性(SOLDERABILITY)。(除非受到其他因素的影響,如沾到化學品等,會使之失去光澤);其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。,PONENTSIDE),在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並符合1~4點所述。總而言之,良好的焊錫