端子铆压标准外观要求::A:端子必须保持直的状态,不可弯曲变形;B:公母实配部位不可弯曲变形,张开或框口内缩C::开放式铆合区;B:闭合式铆合区;C:,(左图为不良品),但A点一定要有,以免芯线铆断, :少于及等于7根conductor不允许芯线断Nedic对线材去皮的要求:*不允许有切伤/凹坑(30X显微镜);*外绝缘皮须整齐(切断而不是拉断)(有绝缘支撑)客户特殊要求(Toshiba)良品:剥绝缘皮整齐且绝缘体/A区长度=1/2不良品:剥绝缘皮不整齐且绝缘体/A区长度>1/2图例:良品:B区导体平整,不翘起不良品: (无绝缘支撑) --- ---,所以需要借助端子剖面(crosssection),所以制程中管控不易,-A:开放式端子铆合区允收不允收图一良品:压着紧密,相互挤压图二允收:导体相互挤压,压着紧密(此图片有两个较大空隙,若为Toshiba产品,此图“不允收”)图三不允收:导体之间有较大缝隙,压着不紧密良品芯线压接开口尺寸()<=单根芯线直径()不良品芯线压接开口尺寸()>单根芯线直径() TOSHIBA特殊要求:良品7根导体相互挤压变形,压着紧密,无间隙不良品7根导体相互压着,但有间隙良品7根导体相互挤压变形,压着紧密不良品1根芯线偏单边客户特殊要求:
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