端子铆压标准.doc

端子铆压标准.doc端子钏压标准
外观要求：
端子功能区：
A:端子必须保持直的状态，不可弯曲变形；
B:公母实配部位不可弯曲变形，张开或框口内缩
C:与胶芯或外壳配合的倒刺或定位装置不可变形
芯线钏合区

A:开放式钏合区；B:闭合式钏合区；C:铜轴隔离线或编织线钏合区

除特殊规定外，
芯線未包全
钏合后所有芯线必需包于芯线钏合区壁内（左图为不良品）
喇叭口为必须，但A点一定要有，以免芯线钏断，如果B点没有可允收.
无绝缘钏合区
钏合后芯线断股现象超过附表所列之规格要求
Sony/Nedic等日本客户特殊要求:少于及等于7根conductor不允许芯线断
Nedic对线材去皮的要求:*不允许有切伤/凹坑（30X显微镜）；*外绝缘皮须整齐（切断而不是拉断）
A开放式钏合（有绝缘支撑）
一" —二：千检窗口内必需同时 看到绝缘皮及铜丝 （1/2为最佳）
绝缘皮 接缝须密合（不可见到铜丝）
芯线
铜丝必需看得到，但突出不 可高到影响弹片功能及后 制程配合（）
客户特殊要求（Toshiba）
良品：剥绝缘皮整齐且绝缘体/A区长度=1/2 不良品：剥绝缘皮不整齐且绝缘体/A区长度＞1/2
料头:小于 （FW 系列: max.）
垂直检视（平视）
注:铜丝钏合区铜丝必需突起乃指以 45度检视，且需所有铜丝均有突出，不 可仅有一根或二根突出之现象,此定义 适用本基准各铜丝突出之检视. •
图例:
良品：B区导体平整，不翘起不良品：B区导体翘起
（无绝缘支撑）
B闭合式钏合

得到料头，但不得长
于
芯线绝缘必需
一V伸入绝缘支撑 o农筒内
铜丝必须看得到但不可长到影 响使用配合
SR
适当张开
芯线钏 压后，不 可上下 左右摇 动
钏至定 位后芯 线必须 压入 SR下 方
绝缘钏合区 ---总体要求
:A区纟色纟彖支录U离整斉
:无夹片刺伤穿过绝纟彖支
': 必需同时看到‘ 体比为1 : 1为最佳
.端子料带必需切除，切百料带
(FW: <)
…前言
因为端子内部状态无法目视检验，所以需要借助端子剖ffifcross section)来判断.
也正因为无法目视检验,所以制程中管控不易， 芯线钏合区-A:开放式端子钏合区
不允收
图一良品：压着紧密，相互挤压
图二允收：导体相互挤压，压着紧密(此图片有两个较大空隙，若为Toshiba产品，此图“不允收") 图三不允收：导体之间有较大缝隙，压着不紧密
良品芯线压接开口尺寸() <=单根芯线直径()不良品芯线压接开口尺寸() >单根芯线直径()
TOSHIBA特殊要求：
良品7根导体相互挤压变形，压着紧密,无间隙不良品7根导体相互压着，但有间隙
良品7根导体相互挤压变形，压着紧密不良品1根芯线偏单边
客户特殊要求:SONY
巳JE&O 1ZSi0®
良品压着区背面有明显压痕不良品压着区背面成光滑弧线无明显压痕

Insulation Barrel
Insulation Barrel
Conductor
良品:刺入绝缘皮深度25%~50%目视检查时可观察端子钏合区边缘绝缘皮的状态来初步判定 另一种绝缘钏合的方式（包裹式）
Conductor不良品：刺破绝缘皮＞50%
允收：两者配合密養允收：上下钿合轻微开口
允收：两者配合有一间琼
间隙最大0. Iran

外观检验，按照前面所述，（1/2~2/3 内可允收）,for Toshiba的料号:1/2）