LDS设计规范.doc

LDS类天线一简介:3D-MID是英文“Three–dimensionalMoldedInterconnectDevice的简称,中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上,制作有电气功能的三维立体电路。主要包括2ShotMID(双模注塑成型)以及LaserDirectStructureMID(简称LDSMID,激光镭射成型)两种方式。目前主要以LDS应用为主。LDS即激光直接成型(LaserDirectStructuring)的英文缩写。LDS制作MID的工艺是一种比较新的工艺,这种工艺的物料,是在塑胶中增加金属离子而成的多功能MID塑料,注射成型后用激光光束照射,激光一方面会使被投照的表面释放出活性原子,另一方面会使被投照过的表面微观粗糙,增加金属化图案与塑料基体的附着力(目前激光加工出的图案可精细至150μm)。下一步,是要在金属化槽中对激光处理过的器件进行金属化,金属化之后,未被激光照射的部位不发生任何变化,仍是绝缘的,而被激光照射过的部位会因为具有了活性而沉积上金属,从而在塑料表面上按设计要求形成了轮廓分明的导电图案。LDSMID的优点:,线路高度集成,减少零件数量。例如手机的GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成。、小型化。采用的加工工具是激光,而激光光束直径细(线宽可精细150μm),直接作用于被加工工件表面,非常适合制作精细导电图形(,),可使MID微小型化。导电图形加工步骤少,制造流程短。,&开发时间短,同时可满足开发设计中的多次验证修改要求。,,。采用计算机控制,由激光把计算机里的电路图形直接转移到注塑件上,无需额外的工具或掩膜。电路图形只取决于CAD数据,因此,设计、修改设计非常方便。LDSMID在天线产品的缺点1经济性:成本高。首先其采用的塑胶原材料价格就比较高,激光镭雕的设备价格高,检测设备高,电镀价格高。所有这些价格导致最后天线成本价格高,并且在短期内不能改变。,使产能受到限制,如果增加产量则必须增加设备,而设备的价格又高。使企业不得不慎重考虑。LDSMID的主要应用:3D-MID技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。LDS目前最主要的应用是无限通讯产品,主要为智能手机天线及无限支付这一部分。目前几乎所有已知的做智能手机的公司几乎都有相关机型使用3DMID天线。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、华为、中兴等。在未来的几年内,随着更多的厂商加入,以及成本的降低,LDS将迎来更大的市场。二LDS塑胶材料LDS塑胶原料较成熟厂商有三菱和Sabic,材料性能的比较三设计要求1LDS类天线的设计,其制品应尽可能设计成一次装卡就能完成所有镭雕的方式,如此能有效提升LDS制品的镭雕效率,降低成本。尽量不采用多次装卡镭雕的设计方案。镭雕时,一次装卡制品,可以实现多个面的镭雕(治具是可以沿着其自身的轴转动,从而实现多个面的镭雕)。但是垂直于设备自转轴的面,就必须二次装卡然后镭雕,虽然已经