LDS设计规范.doc

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LDS 类 天 线
一 简介:
3D-MID是英文“Three –dimensional Molded Interconnect Device的简称，中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的外表上，制作有电气功能的三维立体电路。主要包括2 Shot MID(双模注塑成型)以及Laser Direct Structure MID(简称LDS MID,激光镭射成型)两种方式。目前主要以LDS应用为主。
LDS即激光直接成型〔Laser Direct Structuring〕的英文缩写。LDS 制作MID的工艺是一种比拟新的工艺，这种工艺的物料，是在塑胶中增加金属离子而成的多功能MID塑料，注射成型后用激光光束照射，激光一方面会使被投照的外表释放出活性原子，另一方面会使被投照过的外表微观粗糙，增加金属化图案与塑料基体的附着力〔目前激光加工出的图案可精细至 150μm〕。下一步，是要在金属化槽中对激光处理过的器件进展金属化，金属化之后，未被激光照射的部位不发生任何变化，仍是绝缘的，而被激光照射过的部 位会因为具有了活性而沉积上金属，从而在塑料外表上按设计要求形成了轮廓清楚的导电图案。
LDS MID 的优点：
1. 三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量。例如手机的GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成。
、小型化。采用的加工工具是激光，而激光光束直径细〔线宽可精细150μm〕，直接作用于被加工工件外表，非常适合制作精细导电图形〔,〕，可使MID微小型化。
导电图形加工步骤少，制造流程短。
，节约设计空间
&开发时间短，同时可满足开发设计中的屡次验证修改要求。
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，,
。采用计算机控制，由激光把计算机里的电路图形直接转移到注塑件上，无需额外的工具或掩膜。电路图形只取决于 CAD 数据，因此，设计、修改设计非常方便。
LDS MID 在天线产品的缺点
1 经济性：本钱高。首先其采用的塑胶原材料价格就比拟高，激光镭雕的设备价格高，检测设备高，电镀价格高。所有这些价格导致最后天线本钱价格高，并且在短期内不能改变。
，使产能受到限制，如果增加产量那么必须增加设备，而设备的价格又高。使企业不得不慎重考虑。
LDS MID 的主要应用：
3D-MID技术在美日欧等兴旺国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。
LDS目前最主要的应用是无限通讯产品，主要为智能手机天线及无限支付这一局部。目前几乎所有的做智能手机的公司几乎都有相关机型使用3D MID天线。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、华为、中兴等。在未来的几年内，随着更多的厂商参加，以及本钱的降低，LDS将迎来更大的市场。
二 ＬＤＳ塑胶材料