PCB微切片手工制作.doc

PCB微切片手工制作PCB微切片手工制作26Abstract:ordingtoIPC—:PCB;Testinglaboratory;Microsection0107(2007)09—0026—umber:TM930Documentcode:AArticleID:1003—(MicFOsection)技术范围很『',PCB(PFintedCiFCuitBoard),,,要考虑到"人机物法环(4M1Ej"诸多因素,:取样(SamPlecutting),封胶(ResjnEncaPsu1ation),研磨(GFinding),抛光(Poljshing),微蚀(Microetchirig),判读(Evaluation)和摄影(Photography).,研磨PCB做得最多的为镀通孑LPTH(P1atedThIFoughHo1es)的垂直切片和水平切片(如图1),,如用冲取或剪的方法通常容易做成样片受机械应力而造成失真,而且被观察点要与样片边缘保持一定的距离().取完样后先作清洁样片,然后用样片夹或图la垂直切片,要求磨到孔中心位图1b水平切片,一般用来观察孔置(—般允许1O%偏差),以观察铜的钻孔对位,孔径和内层铜厚,,最好选用透明的水晶胶进行封胶,(Acry1jC),环氧树脂(EPoxy)或不饱和聚酯树脂(UnsatuFatedPo1yester),若此树脂有良好的流动性(低粘度),,,通常的法则是固化时间越快,放热量越大,收缩率也越大,(通常不同树脂固化时问不同,要求查看产品使用说明书),便可从模具上取出进行研磨,??,240??,320,400??和600N目数砂纸逐步进行研磨(如图2),然后用6m,(通常为金刚石悬浮液)或抛光粉(通常为氧化铝微小颗粒)进行抛光,,若能在磨完600薄后加800或更细颗粒砂纸打磨,,,手法可能不尽相同,但追求的结果是一样