msl湿气敏感等级.doc

.:..MSL:MSL是MoistureSensitivityLevel的缩写,是湿气敏感性等级的意思。MSL的提出就是为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准,从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理,避免在装配或修理过程中出现事故。通常封装完的IC,胶体或SubstratePCB在一般的环境下会吸收湿气,造成IC在过SMT回流焊时,发生“爆米花”(POPCRON)的状况。湿气敏感性等级(MoistureSensitivityLevel,MSL)被用来定义IC在吸湿及保存期限的等级,若IC超过保存期限,则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回流焊时发生POPCRON现象。因此对于超过保存期限的IC要进行烘烤。MSL测定的流程是:(1)良品IC进行SAT,确认没有脱层的现象。(2)将IC烘烤,以完全排除湿气。(3)依MSL等级加湿。(4)过IR-Reflow3次(模拟IC上件,维修拆件,维修再上件)。(5)SAT检验是否有脱层现象及IC测试功能。若能通过上述测试,代表IC封装符合MSL等级。MSL的分类有8级,具体如下:1级-小于或等于30°C/85%RH无限车间寿命2级-小于或等于30°C/60%RH一年车间寿命2a级-小于或等于30°C/60%RH四周车间寿命3级-小于或等于30°C/60%RH168小时车间寿命4级-小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命5级-小于或等于30°C/60%RH48小时车间寿命5a级-小于或等于30°C/60%RH24小时车间寿命6级-小于或等于30°C/60%RH72小时车间寿命(对于6级,元件使用之前必须经过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流)更详细的内容可参考J-STD-020C标准。湿气不仅严重加速了电子元器件的损坏,而且对元件在焊接过程中的影响也是非常巨大,这是因为产品生产线上的元件焊接都是在高温下进行波峰焊或回流焊并由焊接设备自动完成的。当将元器件固定到PCB板上时,回流焊快速加热将在元器件内部形成压力,由于不同封装结构材料的热膨胀系数(CTE)速率不同,因此可能产生元器件封