BGA打件评估.docx

BGA打件评估BGA打件评估简单从以下9个方面进行评估:1、 研发焊盘设计;(RD评估)2、 PCB选材及表面处理方式;(RD评估)3、 钢网开孔设计;(打件厂内评估)4、 锡膏印刷及检测;(打件厂内评估)5、 贴片前准备及贴片;(打件厂内评估)6、 回流焊温度曲线;(打件厂内评估)7、 X-RAY检测;(打件厂内评估)8、 不良返修。(打件厂内评估)9、 BGA底部填充;(打件厂内评估)名词解释:一、研发焊盘设计BGA焊点越大焊接强度越大。在满足BGA常规布线公式的前提条件下设计焊点的焊盘大小。布线公式P-D>(2n+1)XP:封装间距,D:焊盘直径,N:布线数,X:线宽焊盘中通孔需做树脂塞孔处理,避免在焊接时产生气泡或漏锡、虚焊等现象。盲孔需做阻焊塞孔。二、PCB选材及表面处理方式焊盘间距小,孔位密度大,孔距小,在板材选择上应采用高Tg低CET及耐CAF的材料。高Tg的选择可以提高产品的耐热性能,降低密集孔位因受热内应力增大出现的分层,爆板风险,及对密集的元器件引脚造成焊接不上或焊点断裂的问题;低CET性能板材可有效改善因元件与板材CET相差太大而在焊接过程中由膨胀、收缩造成的剪切力造成焊接位置虚焊、断裂等异常。板材的耐CAF性能则可以减小因孔距小在灯芯效应下出现离子迁移的风险。在表面处理的选择上,ENIG工艺在较小的BGA焊盘设计中容易出现漏镀、黑盘等异常;浸银和ENIG+OSP又存在贾凡尼(电偶腐蚀)效应的风险;综合考虑OSP工艺操作简单,成本低,焊点可靠。绿油厚度印象印刷效果,要求厚度控制在 20am以内,绿油太厚导致出现印刷少锡、桥连、拉尖等不良。三、钢网开口设计钢网开口大小要与BGA上锡球直径大小相近,保证锡膏量。钢网厚度、选材、开口尺寸、锡膏选择对BGA生产有极大影响。根据BGA锡球PITCH划分详谈。:(兼顾其它元件,可能做成阶梯式钢网)。钢网材质:选进口材料制作。(普通钢片切割后孔壁粗糙有毛刺,FG进口钢片切割后表面涂纳米涂料,孔壁光滑。后者价格昂贵) 。开口尺寸:,,~(钢网口太大,印刷锡膏量偏多易导致桥连,钢网口太小,锡膏释放性不好易导致焊盘锡膏量偏少)。锡膏选择:建议使用5号粉锡膏(颗粒直径15~25卩m,平均21卩m,可保证下锡良好,减少印刷拉尖、漏印等不良):钢网厚度:~(兼顾其它元件,可能做成阶梯式钢网)。钢网材质:普通钢片制作。开口尺寸:~:建议使用5号粉锡膏。::普通钢片制作。开口尺寸:根据BGA焊球直径大小微调开口。锡膏选择:建议使用4粉锡膏。四、~,印刷异常较多,要解决印刷支撑设置差异及单板变形问题。需导入锡膏印刷载具。印刷后的板需采用3D锡膏检查仪检测锡膏量。对于共晶焊球,在回流焊接过程中锡球会融化、塌陷,所有锡膏量轻微不足不会对焊点质量产生较大影响。然而对于CBGA而言,在通