BGA打件评估样本.doc

BGA打件评定BGA打件评定简单从以下9个方面进行评定:1、研发焊盘设计;(RD评定)2、PCB选材及表面处理方法;(RD评定)3、钢网开孔设计;(打件厂内评定)4、锡膏印刷及检测;(打件厂内评定)5、贴片前准备及贴片;(打件厂内评定)6、回流焊温度曲线;(打件厂内评定)7、X-RAY检测;(打件厂内评定)8、不良返修。(打件厂内评定)9、BGA底部填充;(打件厂内评定)名词解释:一、研发焊盘设计BGA焊点越大焊接强度越大。在满足BGA常规布线公式前提条件下设计焊点焊盘大小。布线公式P-D≥(2n+1)XP:封装间距,D:焊盘直径,N:布线数,X:线宽焊盘中通孔需做树脂塞孔处理,避免在焊接时产生气泡或漏锡、虚焊等现象。盲孔需做阻焊塞孔。二、PCB选材及表面处理方法焊盘间距小,孔位密度大,孔距小,在板材选择上应采取高Tg低CET及耐CAF材料。高Tg选择能够提升产品耐热性能,降低密集孔位因受热内应力增大出现分层,爆板风险,及对密集元器件引脚造成焊接不上或焊点断裂问题;低CET性能板材可有效改善因元件和板材CET相差太大而在焊接过程中由膨胀、收缩造成剪切力造成焊接位置虚焊、断裂等异常。板材耐CAF性能则能够减小因孔距小在灯芯效应下出现离子迁移风险。在表面处理选择上,ENIG工艺在较小BGA焊盘设计中轻易出现漏镀、黑盘等异常;浸银和ENIG+OSP又存在贾凡尼(电偶腐蚀)效应风险;综合考虑OSP工艺操作简单,成本低,焊点可靠。绿油厚度印象印刷效果,要求厚度控制在20μm以内,绿油太厚造成出现印刷少锡、桥连、拉尖等不良。三、钢网开口设计钢网开口大小要和BGA上锡球直径大小相近,确保锡膏量。钢网厚度、选材、开口尺寸、锡膏选择对BGA生产有极大影响。依据BGA锡球PITCH划分详谈。:钢网厚度:(兼顾其它元件,可能做成阶梯式钢网)。钢网材质:选进口材料制作。(一般钢片切割后孔壁粗糙有毛刺,FG进口钢片切割后表面涂纳米涂料,孔壁光滑。后者价格昂贵)。开口尺寸:,,~(钢网口太大,印刷锡膏量偏多易造成桥连,钢网口太小,锡膏释放性不好易造成焊盘锡膏量偏少)。锡膏选择:提议使用5号粉锡膏(颗粒直径15~25μm,平均21μm,可确保下锡良好,降低印刷拉尖、漏印等不良):钢网厚度:~(兼顾其它元件,可能做成阶梯式钢网)。钢网材质:一般钢片制作。开口尺寸:~:提议使用5号粉锡膏。::一般钢片制作。开口尺寸:依据BGA焊球直径大小微调开口。锡膏选择:提议使用4粉锡膏。四、~,印刷异常较多,要处理印刷支撑设置差异及单板变形问题。需导入锡膏印刷载具。印刷后板需采取3D锡膏检验仪检测锡膏量。对于共晶焊球,在回流焊接过程中锡球会融化、塌陷,全部锡膏量轻微不足不会对焊点质量产生较大影响。然而对于CBGA而言,在通常回流焊接过程中,非共晶锡球不会融化、塌陷,所以锡膏