挠性及刚挠印制电路板.ppt

LOGO挠性及刚挠印制电路板挠性及刚挠印制电路板概述挠性及刚挠印制板的材料及设计标准3挠性板的制造4)挠性及刚挠印制板的性能要求5)挠性印制电路板(FPc)◇挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、,=isn安装的电阻兀件引线孔元件弓元件面基底铜箔膜炸锡面挠性印制板(F|exibleprintedboard):又称为柔性板或软板。刚挠印制板(Rigid-FlexPrintedBoard):◆(1)挠性基材是由薄膜组成,体积小、重量。(2)挠性板基材可弯折挠曲,可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中(3)挠性电路可以向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的自由度。(4)挠性板除有普通线路板作用外,还可以有多种功能用途,如可用作感应线圈,电磁屏蔽,(FPC)的分类按线路层数分类(1)挠性单面印制板(2)挠性双面印制板3)挠性多层印制板(4)(FPC)的分类按物理强度的软硬分类(1)挠性印制板(2)(FPC)的分类按基材分类(1)聚酰亚胺型挠性印制板(2)聚酯型挠性印制板(3)环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板(4)芳香族聚酰胺型挠性印制板(5)聚四氟乙烯介质薄膜P(聚酰亚胺)。,日本取代美国,产能跃居世界第一位。,韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。冷全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元,2004年接近60亿美元,年平均增长率超过了13%,远远大于刚性板的5%我国的年增长率达30%目前排在日本、美国和台湾之后,居世界第四。令目前挠性印制板的技术现状国外加工精度:线宽:50μm;孔径:01mm;层数10层以上。国内:线宽:75μm;孔径:;层数4层。&;铜箔覆盖层材料。常用的挠性介质薄膜有聚酯类;聚酰亚胺类;聚氟类。