挠性及刚挠印制电路板..ppt

挠性及刚挠印制电路板
挠性及刚挠印制电路板
挠性及刚挠印制板的性能要求
4.
挠性板的制造
3.
挠性及刚挠印制板的材料及设计标准
2.
概述
1.
挠性印制电路板(FPC)的发展趋势
5.
挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、,分别为
引脚线路印制电路连接器功能整合系统
挠性印制板(Flexible Printed Board): 又称为柔性板或软板。
刚挠印制板(Rigid-Flex Printed Board): 又称为刚柔结合板

挠性印制电路板的性能特点
(1)挠性基材是由薄膜组成,体积小、重量。
(2)挠性板基材可弯折挠曲,可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。
(3) 挠性电路可以向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的自由度。
(4)挠性板除有普通线路板作用外,还可以有多种功能用途,如可用作感应线圈,电磁屏蔽,触摸开关按键等

按线路层数分类
(1)挠性单面印制板
(2)挠性双面印制板
(3)挠性多层印制板
(4)挠性开窗板
挠性印制电路板(FPC)的分类

按物理强度的软硬分类
(1) 挠性印制板
(2) 刚挠印制板

挠性印制电路板(FPC)的分类
按基材分类
聚酰亚胺型挠性印制板
聚酯型挠性印制板
(3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板
(4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板
(5) 聚四氟乙烯介质薄膜
挠性印制电路板(FPC)的分类

PI(聚酰亚胺)印制板
挠性及刚挠印制电路板的结构形式

历史沿革
1. 53年美国研制成功挠性印制板。
2. 70年代已开发出刚挠结合板。
3. 80年代,日本取代美国,产能跃居世界第一位。
4. 90年代,韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。
全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元,2004年接近60亿美元,年平均增长率超过了13%,远远大于刚性板的5%。我国的年增长率达30%,目前排在日本、美国和台湾之后,居世界第四。
目前挠性印制板的技术现状
国外加工精度:线宽:50μm;孔径:;层数10层以上。
国内:线宽:75μm;孔径:;层数4层。

挠&刚印制板的材料及设计标准
挠性印制板的材料
挠性介质薄膜;
挠性粘结薄膜;
铜箔;
覆盖层材料。
常用的挠性介质薄膜有
聚酯类;聚酰亚胺类;聚氟类。