挠性及刚挠印制电路板.pptx

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现代印制电路路原理和工艺艺
挠性及刚挠印印制电路板
挠性及刚挠印制板的性能要求
4.
挠性板的制造
3.
挠性及刚挠印制板的材料及设计标准
2.
概述
1.
挠性印制电路板(FPC)的发展趋势
5.
挠性印制电路路板具有轻、、薄、短、小小、,分别为
引脚线路印印制电电路连连接器功功能整整合系统
刚性印制板((RigidPrintedBoard):常称为硬板。
挠性印制板((FlexiblePrintedBoard):又称为柔性板板或软板。
刚挠印制板((Rigid-FlexPrintedBoard):又称为刚柔结结合板
(page3-15)

(1)挠性基材是由由薄膜组成,,体积小、重重量。
(2)挠性板基材可可弯折挠曲,,可用于刚性性印制板无法法安装的任意意几何形状的的设备机体中中。
(3)挠性板除能静静态挠曲外,,还可以动态态挠曲.
(4)挠性电路减少少了内连所需需的硬件具有有更高的装配配可靠性和产产量
(5)挠性电路可以以向三维空间间扩展,提高高了电路设计计和机械结构构设计的自由由度。
(6)挠性板除有普普通线路板作作用外,还可可以有多种功功能用途,如如可用作感应应线圈,电磁磁屏蔽,触摸摸开关按键等等
(7)挠性电路具有有优良的电性性能、介电性性能及耐热性性.
(8)挠性电路有利利于热扩散::平面导体比比圆形导体有有更大的面积积/体积比,另外外,挠性电路路结构中短的的热通道进一一步提高了热热的扩散。

(1)挠性单面印制制板
(2)挠性双面印制制板
(3)挠性多层印制制板
(4)挠性开窗板
(FPC)的分类

(1)挠性印制板
(2)刚挠印制板

聚酰亚胺型挠挠性印制板
聚酯型挠性印印制板
(3)环氧聚酯玻璃璃纤维混合型型挠性印制板板
(4)芳香族聚酰胺胺型挠性印制制板
(5)聚四氟乙烯介介质薄膜
图11-7PI(聚酰亚胺))印制板