2021年可制造性需求专项说明书.doc

{ 项目名称 }
产品开发计划书
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RDPDT-D18-PLAN
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作 者：
完成日期：
Year-Month-Day
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杭州鸿泉数字设备
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描述
作者
可制造需求说明书
关键词： 此处用是文档信息域，其内容可在菜单中选[文件]/[属性]/[摘要信息]，在[关键词]中填入对应关键词，点[确定]后在此处按F9更新即可。
摘要： 此处用是文档信息域，其内容可在菜单中选[文件]/[属性]/[摘要信息]，在[备注]中填入摘要内容，点[确定]后在此处按F9更新即可。
引言
简明说明产品可制造性需求内容，并对本文全部缩略语进行说明，要求提供每个缩略语英文全名和汉字解释；罗列全部参考文件名称、作者、标题、编号、公布日期和出版单位等基础信息，这些参考文件中应包含相关国家标准或国际标准文件作为依据。
开发项目标名称和型号
说明开发项目标正式名称和正式型号。
PCBDFM基础要求
PCB板设计
PCB板材料
具体说明PCB基材、铜箔所用材质，并对阻焊层等材料进行具体说明。有特殊要求时，在图样或文件中指明。
PCB结构、尺寸和公差
组成PCB各相关设计要素应在设计图样中描述，成品板厚、外形尺寸公差、平面度（翘曲度）公差要要求
PCB印制导线和布局
印制导线和焊盘布局、线宽和线距等标准，封装工艺要求、

阻焊层要求
附着力要求
MARK点设计要求
V-CUT要求
表面处理要求
拼版设计
……
钢网设计
钢网开口方法及厚度要求
要求钢网大小、厚度和开口方案、开口尺寸。
元器件型号、关键技术指标及认可
器件认可
电子器件封装
电