可制造性需求说明书.doc

{ 项目名称　}
产品开发计划书
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RDPＤT-D18-PＬAN
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Year—Ｍonth—Day
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杭州鸿泉数字设备有限公司
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可制造需求说明书
关键词：ﻩ此处用的是文档信息域,其内容可在菜单中选[文件］／[属性]／[摘要信息]，在[关键词］中填入相应关键词,点［确认]后在此处按Ｆ9更新即可。
摘要: 此处用的是文档信息域，其内容可在菜单中选［文件］/［属性］／［摘要信息]，在［备注]中填入摘要内容,点［确认]后在此处按F9更新即可。
引言
简要说明产品可制造性需求内容，并对本文所有缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释;罗列所有参考文献名称、作者、标题、编号、发布日期和出版单位等基本信息，这些参考文献中应包括有关的国标或国际标准文件作为依据。
开发项目的名称和型号
说明开发项目的正式名称和正式型号。
PＣB的DＦM基本要求
PＣＢ板的设计
ＰＣB板的材料
详细说明PCB基材、铜箔所用的材质，，在图样或文件中指明.
PCＢ结构、尺寸和公差
构成ＰCB的各有关设计要素应在设计图样中描述，成品板厚、外形尺寸公差、平面度(翘曲度）公差要规定
3。 PCB印制导线和布局
　 　 　 　 　　　 印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则，封装工艺要求、
3．
．５ 阻焊层要求
．６　附着力要求
3。 MARK点设计要求
３．1．8　V—CUT要求
3。 表面处理要求
3。 拼版设计
……
钢网设计
钢网的开口方法及厚度要求
规定钢网的大小、厚度和开口方案、开口尺寸.
元器件型号、主要技术指标及认可
器件认可
电子器件的封装