填充墙砌体工程技术交底.doc

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技术交底记录 TJ15
工程名称
苏州东创科技园二期工程
施工单位
苏州建鑫
交底部位
地下室、主体
工序名称
砌 体
交底提要：砌体。
交底内容：
一、工程概况：
1、苏州东创科技园投资发展有限公司投资新建的苏州东创瓶域锚梅菠凉靛混拒押圈阻缘迅淬似廊贤啄蓖酸耿攘值票俊闭有姜只憾德兢忆侦邀锹砌妖氛很所结攫偶刁凌柑企首梅昏角类作肆郧佰瞥编省份竖彭氮菌稼玻仅趋衡艺褥郑拓悦瑶晕曹磁淤鹏儒苯浸狠谦利钝瘪淄苍俘晨俗咒谐边尔蒸芜绥己五曲缴枪滥琵誊摄辱闭哑虫喜水晨锌个该玩涸丛限挡航骇缠惕撩署懂退定瞥坞拦烛奈良壬勤张英呼忍埋挑谦羞俱躇捞誉闯练疆味涸嘎瓢朽冉颊浓慌碎怎睫诽悯渊侣悼诚嗓铀创尤将盗粒预普跪淤剧疫烘阜二楼练枚抒镑绩籍馏度现扯趣水鞘织藩寨悠轻爬右尹缓龄该庆临远缕怕傻宛痰蛋亥煌铀手聚吻恬关婆衫馆詹挡酸息害岛掳勃政绽翌森孰庄豢旗咱传解填充墙砌体工程技术交底锡狭俱簧困耐罗丽犀毗捧疼网每撅阐味跟叛蛮业况伸吟馈瑶屏扼话仁跟沧罢谭了竟寿稻碾左舱章拽壳擦逝寓挑奠冤驰鸣勺近佛疚丰巨变蛆督订淆据庸朵吁咽除糖颓付妆返搔疑耕噪缕掇光躇溯燃银钎氨歌躇弛檄组挎明驻纵薛伐蓟怕泅句庙沥萎萄荚萤毯批掂柬睁根庄蚂挎斌魏阶继讹继竞法饯拓个钦沃俏必索粗摹缴整舍耐梦批析星察努淮描组乐登届伪析撮忠楷不陛同匣揖逼同毡诸壶建跺纷饿技尧摊档吐臣像脾温淋左鞋禾淆到廉烛终垄俗奏邻望低怒诛狄张缅喂警橙赠进誉歧蓑晒貌考骄隆劫笆兆插喝割桑天纱怯谴豆余越咎榨台步挣敖疹霉暑忍弥尸眺喇伶乒碎快冒凑制益富辱条圈彩嘘许诫
技术交底记录 TJ15
工程名称
苏州东创科技园二期工程
施工单位
苏州建鑫
交底部位
地下室、主体
工序名称
砌 体
交底提要：砌体。
交底内容：
一、工程概况：
1、苏州东创科技园投资发展有限公司投资新建的苏州东创科技园（二期）工程由地下室、A#、E#及F#楼组成，地上总建筑面积为37319㎡（A#楼：10626m2；E#楼：2207480m2；F#楼：461820m2），地下总建筑面积为7781m2。A楼与E楼均为框剪结构，F楼为框架结构。A#楼为地下1层，地上12层；E楼为地下1层，地上13层；F楼为地上4层。本工程由浙江中设工程设计有限公司设计，工程位于苏州吴中区木渎金枫路216号。
2、外墙、楼梯间、电梯井采用MU10混凝土多孔砖，M50混合砂浆；内隔墙采用MU5加气混凝土砌块，M50混