焊接技术概述.ppt

焊接技术概述? SMT ( Surface Mounting Technology )表面贴装技术,作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域, SMT 产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。 SMT 在电路板装联工艺中已占据了领先地位. 典型的表面贴装工艺分为四步: ?施加焊锡膏---- 贴装元器件----- 回流焊接----- 清洗 SMT 生产制作工艺流程图生产资料准备 BOM 、 ECN 、 XY 及相关的 SOP 机器程序制作印刷机、贴片机文件、调配校对否是存储工单指令物料准备部分烘烤锡膏管理印刷锡膏作业是检查否清理 PCB 上锡膏贴件检查否用镊子将 PCB 上元件摆正回流焊接是检查是否流向下一工序 PCB 修补 SMT 线体摆放回流焊流向1 上板机全自动印刷机 AOI 检验 1贴片机 1 贴片机 2多功能贴片机人员检验 2 人员检验 3 ICT 检验 4 下一工段流向2 SMT 基本工艺构成要素: ?丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机), 位于 SMT 生产线的最前端。 SMT 常用设备样图( 1)上板机送板流向?点胶:它是将胶水滴到 PCB 的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上。所用设备为点胶机,位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。 SMT 常用设备样图( 2) DEK 全自动印刷机印刷工艺参数: 刮刀角度: 60~75 °刮刀压力: 5~7Kg 印刷速度: 50~85mm/sec 脱膜速度: ~2mm/sec SMT 常用设备样图( 3) 半自动印刷机印刷工艺参数: 参照 DEK 印刷机 SMT 常用设备样图( 4) AOI : Automatic Optical Modulator 中文含义:自动光学检测仪