手工浸锡焊操作规程
目的
规范焊锡槽手工浸焊作业，确保产品质量稳定和提高。
范围
适用丁手工浸焊作业。
焊接规程
焊接前准备好各种材料，包括焊锡、焊锡炉、电路板、电子器件、剪刀等 ，印制电路板上 插好元器件（尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象 ）。
把锡槽放入锡铅焊料（预计融化后的锡铅焊料占锡槽的 60吩70%后，通电加热到250C 保温，当锡铅焊料全部融化后即可使用。使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层， 用不锈钢刮刀刮去表面一层，并注意在使用过程中液态焊料表面是否干净，及时活理，保持 焊料在使用中的活洁。
在浸焊前把未装元器件的插孔用美纹纸胶带贴上，以免浸焊过程中把孔焊堵。浸焊过程 中对元器件有影响的元器件在浸焊前应进行相应的特殊处理， 如对不耐高温或半开放式元器
件要用耐高温胶带封好。
把印制电路板放在助焊剂中浸渍（或用喷壶均匀喷在电路板引脚上） ，只要焊接部分板
面能浸到助焊剂即可，同时注意印制电路板中不要带有太多助焊剂。
用火子火住印制电路板在放入锡槽时尽量避免将 PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直 浸入锡面时，易造成 浮件”产生。正确操作应是将 PCB板与锡液表面呈30。斜角浸入，当 PCB板与锡液接触时，慢慢向前推动PCB板，使印制电路板水平，（印制电路板在锡槽浸焊 时间为3S〜5S,浸入深度是印制电路板厚度的 50吩70%然后以30 °角拉起。
浸焊后，把印制电路板从锡槽中取出，并马上对其风冷，在取出印制电路板和冷却过程 中不能使任何两块电路板有叠垒和接触。
当确定印制电路板冷却足够后，目测对印制电路板焊接面进行检查，看电路板各焊点是 否出现漏焊、虚焊、搭锡、等现象，有以上现象时，浸下一块主板时注意校正，并对元器件 的高低修整。
浸完后看焊液表面是否干净，及时活理，保证下一块主板焊面干净。
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