,确保产品质量稳定和提高。。,包括焊锡、焊锡炉、电路板、电子器件、剪刀等,印制电路板上插好元器件(尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象)。(预计融化后的锡铅焊料占锡槽的60%~70%)后,通电加热到250℃保温,当锡铅焊料全部融化后即可使用。使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层,用不锈钢刮刀刮去表面一层,并注意在使用过程中液态焊料表面是否干净,及时清理,保持焊料在使用中的清洁。,以免浸焊过程中把孔焊堵。浸焊过程中对元器件有影响的元器件在浸焊前应进行相应的特殊处理,如对不耐高温或半开放式元器件要用耐高温胶带封好。把印制电路板放在助焊剂中浸渍(或用喷壶均匀喷在电路板引脚上),只要焊接部分板面能浸到助焊剂即可,同时注意印制电路板中不要带有太多助焊剂。,当PCB板垂直浸入锡面时,易造成“浮件”产生。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30°斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板,使印制电路板水平,(印制电路板在锡槽浸焊时间为3S~5S,浸入深度是印制电路板厚度的50%~70%)然后以30°角拉起。,把印制电路板从锡槽中取出,并马上对其风冷,在取出印制电路板和冷却过程中不能使任何两块电路板有叠垒和接触。,目测对印制电路板焊接面进行检查,看电路板各焊点是否出现漏焊、虚焊、搭锡、等不良现象,有以上现象时,浸下一块主板时注意校正,并对元器件的高低修整。,及时清理,保证下一块主板焊面干净。:,任何时候人体的任何部位不能与发热的锡槽有接
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