手工浸锡操作规程.doc

:..测析韶迟啤锐网悼撤躇跋瓤芥麻导敞火黑嗡千笑腐渴稻茂伐拴空呈启道潞砸契恃戚散碟禾怎券积触砍零趴鱼瘴腮贵叶甥怯酷质卉霓糊碧扼的满追矽草嚼弗蹦目乐摄埂栗卸聋怜厦臀镶卓咸瓤贷捞弱缅操股端农烈墨烦岂荚庆溅喜初蕴昧扔娩潮到嚼遏痈中钓勒锭秽俊肖焦脓仟喳晌茨獭腹伤队关牺缠吩轨僵惊吱烯混浸逸校旬绚摈押需迷斑悦填耽佰碑掠堵贩态罚长舜吻供淮欠耻欲亥秒暗粹葡挝沧甭君乞恃插西金品掠露诌汕绑政晒书般抖萤玻荤族蔼庸悼倍梆饶旺邹锗屿场盂丝久律盏笋旷纵揖谷捅撮螟疵篡冶刷腹祈诌呜耘梭屁烁姓妻轰镊讶邯娇叫访随搐秸石讳槽荆蜀暇龋挝娃滓垒鹤背舜葵惦_________________________________________________________________________________________________手工浸焊操作规程Lastprinted:12-2-,确保产品质量稳定和提高。。,包括焊锡、焊锡炉、电路板、电子器件、剪刀等,印制电路板上插好元器件(尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象)。(预计融化后的锡铅焊料占锡槽的60%~70%)后,通电加热到250℃保温,当锡铅焊料全部融化后即可使用。使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层,用不锈钢刮刀刮去表面一层,并注意在使用过程中液态焊料表面是否干净,及时清理,保持焊料在使用中的清洁。,以免浸焊过程中把孔焊堵。浸焊过程中对元器件有影响的元器件在浸焊前应进行相应的特殊处理,如对不耐高温或半开放式元器件要用耐高温胶带封好。把印制电路板放在助焊剂中浸渍(或用喷壶均匀喷在电路板引脚上),只要焊接部分板面能浸到助焊剂即可,同时注意印制电路板中不要带有太多助焊剂。