手工浸焊操作规程 1. 目的规范焊锡槽手工浸焊作业,确保产品质量稳定和提高。 2. 范围适用于手工浸焊作业。 3. 焊接规程焊接前准备好各种材料, 包括焊锡、焊锡炉、电路板、电子器件、剪刀等,印制电路板上插好元器件( 尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象)。 锡槽加热把锡槽放入锡铅焊料(预计融化后的锡铅焊料占锡槽的 60% ~ 70% )后,通电加热到 250 ℃保温,当锡铅焊料全部融化后即可使用。使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层, 用不锈钢刮刀刮去表面一层, 并注意在使用过程中液态焊料表面是否干净,及时清理,保持焊料在使用中的清洁。 插好元器件后印制电路板的处理在浸焊前把未装元器件的插孔用美纹纸胶带贴上,以免浸焊过程中把孔焊堵。浸焊过程中对元器件有影响的元器件在浸焊前应进行相应的特殊处理, 如对不耐高温或半开放式元器件要用耐高温胶带封好。把印制电路板放在助焊剂中浸渍(或用喷壶均匀喷在电路板引脚上) ,只要焊接部分板面能浸到助焊剂即可,同时注意印制电路板中不要带有太多助焊剂。 浸焊用夹子夹住印制电路板在放入锡槽时尽量避免将 PCB 板垂直浸入锡液,当 PCB 板垂直浸入锡面时,易造成“浮件”产生。正确操作应是将 PCB 板与锡液表面呈 30° 斜角浸入,当 PCB 板与锡液接触时, 慢慢向前推动 PCB 板, 使印制电路板水平, (印制电路板在锡槽浸焊时间为 3S~ 5S ,浸入深度是印制电路板厚度的 50% ~ 70% ) 然后以 30 ° 角拉起。 冷却浸焊后,把印制电路板从锡槽中取出,并马上对其风冷,在取出印制电路板和冷却过程中不能使任何两块电路板有叠垒和接触。 焊点检查当确定印制电路板冷却足够后,目测对印制电路板焊接面进行检查,看电路板各焊点是否出现漏焊、虚焊、搭锡、等现象, 有以上现象时, 浸下一块主板时注意校正,并对元器件的高低修整。 清洗浸完后看焊液表面是否干净,及时清理,保证下一块主板焊面干净。 操作安全说明:
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