PT1421手工浸焊操作规程.doc

手工浸焊操作规程
1。 目的
规范焊锡槽手工浸焊作业,确保产品质量稳定和提高。
２。　范围
　 适用于ＳPT-3５00船用磁性浮子式液位计传感器焊接作业。
３． 焊接规程
焊接前准备好各种材料，包括焊锡、焊锡炉、放大镜、电路板、电子器件、剪刀等，印制电路板上插好元器件（尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象)。

把锡槽底部放入少量松香焊剂，再放锡铅焊料（预计融化后的锡铅焊料占锡槽的60%～70％）后,通电加热到2５0℃保温,当锡铅焊料全部融化后即可使用。使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层，用不锈钢刮刀刮去表面一层,并注意在使用过程中液态焊料表面是否干净，及时清理，保持焊料在使用中的清洁.

　 在浸焊前把未装元器件的插孔用牛皮纸胶带贴上,,如对不耐高温或半开放式元器件要用耐高温胶带封好.
把印制电路板放在助焊剂中浸渍（或用刷子蘸取助焊剂后均匀涂抹），只要焊接部分板面能浸到助焊剂即可,同时注意印制电路板中不要带有太多助焊剂。
3。３浸焊
用夹子夹住印制电路板在放入锡槽时尽量使印制电路板水平,印制电路板在锡槽浸焊时间为3S～5Ｓ，浸入深度是印制电路板厚度的５0％
～７0％。
３．４冷却
　 浸焊后,把印制电路板从锡槽中取出，并马上对其风冷,在取出印制电路板和冷却过程中不能使任何两块电路板有叠垒和接触。
3。5焊点检查
　当确定印制电路板冷却足够后，用台式放大镜对印制电路板焊接面进行检查,看电路板各焊点是否出现漏焊、虚焊、搭锡、等现象,有以上现象时用电烙铁进行校正，并对元器件的长焊脚剪断和修整.

　把完成以上步骤后的电路板放入无水乙醇中浸泡后,用刷子对焊盘处进行清洗（二至三遍），使电路板焊接面无明显污渍，凉干后再进行烘干(烘干温度约50℃）。
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。1在整个操作过程