防水结构设计.doc

防水结构设计.doc关于防水产品的一般思路
多数产品防水主要是上下壳防水，按键防水，电池门防水，传感器引出部分 防水,常用的防水方法主要有打胶水，超声,二次啤塑，啤镶件,装O型圈.
防水不良的原因主要有塑胶变形；防水面不在一条线;0型圈预压太松或 太紧;结构刚度不够；螺丝分布不均匀或滑牙等.
1塑胶变形的弊端是明显的，防止变形的方法也很多，如改进胶口，改运水,
做加强骨，，引起变形的主要原因 还是由于 受外形限制导致前后壳需曲面分型,或内部空间太小导致塑胶件壁厚变化大产
引起的.
Rear cover
如图1所示形状产品，由于塑胶啤塑残余应力的影响,容易产生变形,这类
产品如果做防水，为减少变形,除增加加强骨，加大脱模斜度,相关位置增加顶出位 外，必要时在产品刚啤塑出 来时做夹具定位定 型,并置于温水中自然冷却减少残余 ,图示产品如果要做防水，不一定非要像图1右边那样做成上下盖结构， 这里只是举类似的范例.
Front cover
Lens
Front cover
Example2
LCD
Lens
Metal bracket 严LCD L_PCB
z
Thick ness tran siti on urge nt Thick ness tran siti on relax
如图2产品,在透明镜外有外壳,如果不需防水,左图结构虽然有少许变形,
，建议最好用右图接构， 的金属罩将
如图1所示形状产品，由于塑胶啤塑残余应力的影响,容易产生变形,这类
产品如果做防水，为减少变形,除增加加强骨，加大脱模斜度,相关位置增加顶出位 外，必要时在产品刚啤塑出 来时做夹具定位定 型,并置于温水中自然冷却减少残余 ,图示产品如果要做防水，不一定非要像图1右边那样做成上下盖结构， 这里只是举类似的范例.
Front cover
Lens
Front cover
Example2
LCD
Lens
Metal bracket 严LCD L_PCB
z
Thick ness tran siti on urge nt Thick ness tran siti on relax
如图2产品,在透明镜外有外壳,如果不需防水,左图结构虽然有少许变形,
，建议最好用右图接构， 的金属罩将
LC併口 PCB包住，打螺丝固定在镜片上，这样的塑胶啤塑变形要 小一些.
2防水面不在一个面上，如图3所示的结构,0型圈摆放的面是不规则曲面,
当上下盖合壳后的防水线是不易连贯的, 声处理效果也不好,,应尽量让防水线是单-
形状平面跟单一平面（或曲面）相交.
Example 3
O-ri ng
SECTION A-A (place o-ri ng)
SECTION A-A (use ultras onic)
waterproof line
screw
colum n hole
colum n

d=
D=

d=
D=

d