SMT贴片制程不良原因及改善对策.docx

SMT贴片制程不良原因及改善对策
D
四、缺件
产生原因
不良改善对策
1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件；
1,更换真空泵碳片，或真空泵；
2,吸咀堵塞或吸咀不良；
2,更换或保养吸膈；
3,元件厚度检测不当或检测器不良；
3,修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器；
4,贴装高度设置不当；
4,修改机器贴装高度；
5,吸咀吹气过大或不吹气；
5,-；
6,吸咀真空设定不当（适用于MPA）；
6,重新设定真空参数，一般设为6以下；
7,异形元件贴装速度过快；
7,调整异形元件贴装速度；
8,头部气管破烈；
8,更换头部气管；
9,气阀密封圈磨损；
9,保养气阀并更换密封圈；
10,回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；
10,打开炉盖清洁轨道；
11,头部上下不顺畅；
11,拆下头部进行保养；
12,贴装过程中故障死机丢失步骤；
12,机器故障的板做重点标示；
13,轨道松动，支撑PIN高你不同；
13,锁紧轨道，选用相同的支撑PIN；
14,锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。
14,将印刷好的PCB及时清理下去。
五，锡珠
产生原因
不良改善对策
1,回流焊预热不足，升温过快；
1,调整回流焊温度（降低升温速度）；
2,锡膏经冷藏，回温不完全；
2,锡膏在使用前必须回温4H以上；
3,锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；
3,将室内温度控制到30%-60%）；
4,PCB板中水份过多；
4,将PCB板进烘烤；
5,加过量稀释剂；
5,避免在锡膏内加稀释剂；
6,钢网开孔设计不当；
6,重新开设密钢网；
7,锡粉颗粒不均。
7,更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌3-5MIN。
六，翘脚
产生原因
不良改善对策
1,原材料翘脚；
1,生产前先对材料进行检查，有NG品修好后再贴装；
2,规正座内有异物；
2,清洁归正座；
3,程序设置有误；
3,修改程序；
4,MK规正器不灵活；
4,拆下规正器进行调整。
七，浮高
产生原因
不良改善对策
1,PCB 板上有异物；
1,印刷前清洗干净；
2,胶量过多；
2,调整印刷机或点胶机；
3,红胶使用时间过久；
3,更换新红胶；
4,锡膏中有异物；
4,印刷过程避免异物掉过去；
5,炉温设置过高或反面元件过重；
5,调整炉温或用纸皮垫着过炉；
6,机器贴装高度过高。
6,调整贴装高度。
八，错件
产生原因
不良改善对策
1,机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛刷不良；
1,检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；
2,贴装高度设置过高元件未贴装到位；
2,检查机器贴装高度；
3,头部气阀不良；
3,保养头部气阀；
4,人为撞板造成；
4,人为撞板须经过确认后方可过炉；
5,程序修改错误；
5,核对程序；
6,材料上错；
6,核对站位表，OK后方可上机；
7,机器异常导致元件打飞造成错件。
7,检查引起元件打飞的原因。
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