SMT贴片制程不良原因及改善对策.pdf

SMT贴片制程不良原因及改善对策.pdfSMT 贴片制程不良原因及改善对
策
SMT 贴片制程不良原因及改善对策
SMT 制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，
错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢
胶。
一、空焊
产生原因 改善对策
1,锡膏活性较弱； 1,更换活性较强的锡膏；
2,钢网开孔不佳； 2,开设精确的钢网；
3,铜铂间距过大或大铜贴小元件； 3,将来板不良反馈于供应商或钢网将
焊盘间距 开为 ；
4,刮刀压力太大； 4,调整刮刀压力；
5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形） 5,将元件使用前作检视并修整；
6,回焊炉预热区升温太快； 6,调整升温速度 90-120 秒；
7,PCB 铜铂太脏或者氧化； 7,用助焊剂清洗 PCB；
8,PCB 板含有水份； 8,对 PCB 进行烘烤；
9,机器贴装偏移； 9,调整元件贴装座标；
10,锡膏印刷偏移； 10,调整印刷机；
11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 11,松掉 X,Y Table 轨道螺丝进行调整；
12,MARK 点误照造成元件打偏，导致空 12,重新校正 MARK 点或更换 MARK 点；
焊；
13,PCB 铜铂上有穿孔； 13,将网孔向相反方向锉大；
14,机器贴装高度设置不当； 14,重新设置机器贴装高度；
15,锡膏较薄导致少锡空焊； 15,在网网下垫胶纸或调整钢网与 PCB
间距；
16,锡膏印刷脱膜不良。 16,开精密的激光钢钢，调整印刷机；
17,锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉； 17,用新锡膏与旧锡膏混合使用；
18,机器反光板孔过大误识别造成； 18,更换合适的反光板；
19,原材料设计不良； 19,反馈 IQC 联络客户；
20,料架中心偏移； 20,校正料架中心；
21,机器吹气过大将锡膏吹跑； 21,将贴片吹气调整为 ；
22,元件氧化；