日本锡膏检验规范-中文版[1].pdf

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日本工业标准 JIS


锡膏 Z 3284 -1994




1. 范围日本工业标准系规范锡膏在电子、电气或通讯设备的线路连接相关

的使用上。



注:

1. 本规范引用下列下列标准:

印刷线路板所用铜片之通论
JIS C 6408
JIS H 3100 铜和铜合金、薄板及铜片
JIS Z 3197 锡膏助焊剂合成松香的检验方法
JIS Z 3282 软性锡膏
JIS Z 8801 筛选测试

2. 与本规范有关连之国际标准
ISO 9454-1:1990 软性锡膏助焊剂的分类和资格¾第一部份:分类,
标签和包装
ISO 9455-1:1990 软性锡膏助焊剂¾检验方法¾第一部份:测定挥发
性、热重损失试验

2. 定义为使本规范易于达成目的,定义名词如下:

(1) 锡膏:锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。
(2) 助焊剂活性:助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。
(3) 助焊剂效率:助焊剂的功效表现在焊接过程中。
(4) 活性剂:用以提升助焊剂能力。

(5) 合成松香:助焊剂中天然或合成松香。

(6) 松香:自松树所提炼之树脂,加以蒸馏所得之自然硬性树脂,或

称橡胶松香、木材松香,或酸性指数为 130 以上之长油

松香。

(7) 改良式松香:不同松香种类之混合松香,但无法归类于松香分类之中。

松香助焊剂:助焊剂的主要成份为松香,形式为溶剂之溶液或膏状物。
(8)
(9) 助焊剂残留物:溶锡加热之后,残留于基板之上的助焊剂物质。

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(10) 塌陷:锡膏印刷后干燥或加热中,其外观上的改变。
(11) 黏滞力:锡膏黏着于基板上的力量。
(12) 锡球:在锡膏熔化之后,基板表面,出现许多小球状颗粒。
(13) 锡溅:锡膏凝固后,散布不一的形状
(14) 不沾锡:溶锡无法黏着于基板表面上。

3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸

和助焊剂成份质量等分类:如下列表一


表一锡膏种类



锡膏助焊剂

合金种类等锡粉区主要活动包含氟质量

级分行为成份化物分类
外尺
形寸
Sn-Pb Sn95Pb5,Sn65Pb35, E S 1 1 1 1 F(包含) I
Sn63Pb37,Sn60Pb40, 2 2 2 2 N( 不包 II
Sn55Pb45,Sn50Pb50, A I 3 3 a 3 含) III
Pb-Sn Pb55Sn45,Pb60Sn40, 4 b a
Pb65Sn35,Pb70Sn30, 5 b
Pb80Sn20,Pb90Sn10, c
Pb95Sn5,Pb98Sn2 d
Sn-Pb-Bi Sn43Pb43Bi14 A e
Bi-Sn Bi58Sn42
Sn-Pb-Ag Sn62Pb36Ag2
Sn-Ag
Sn-Sb Sn95Sb5
Pb-Ag
Pb-Ag-Sn
注
E 之锡膏是用在如电子设备仪器中之高质量的焊点需求上。
A 之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。

4. 质量锡铅粉末和助焊剂的质量如下要求

锡膏锡铅粉末须依标准 JIS Z 3282 制作,并混合均匀,锡粉表面须平
滑有光泽,且没有其它小粒子黏附。其它粉末表面的状态必须经由买

卖双方协议
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(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种,球型意指锡粉
型。

(2) 锡铅粉末尺寸的分类
(a)球型锡粉尺寸的分类:如表二

表二球状锡粉尺寸的分类
Unit:mm


型号锡粉尺寸

超过下列尺寸之粉末介于下列尺粉末低于下列尺

粉末大小的质量寸的质量百分比寸的质量百分比

百分比低于 1% 占 9