allegro焊盘尺寸与AntiPad焊盘理解.doc

allegro焊盘尺寸与AntiPad焊盘理解
allegro焊盘尺寸与AntiPad焊盘理解
allegro焊盘尺寸与AntiPad焊盘理解
Alｌｅgｒo中Thermal rｅlｉef　Pａd 和Anti Ｐad
一直都没有理解Thermal ｒelｉef Pａｄ 和Aｎｔi Ｐad的关系，现在弄明白了。具体如下:
假设现在要做的板子是四层板子,具体分层如下:
Begin laｙer: toｐ
Ｉnternal1:　ＶCC
Inｔeｒnal2: ＧND
End ｌayｅr:　bｏtｔｏm
假设有通孔类焊盘，所连接的网络为ＶCC，如下图所示，
顶层为regulａr　ｐaｄ
底层也为ｒｅguｌar pad
通孔iｎtｅrnaｌ1层即为ｔhｅrｍal　relieｆ pad （此处是一般是通过flash焊盘将ｄrill和interｎal１连接）
通孔iｎternal２层即为Aｎtｉ　ｐａｄ (此处一般是通过Ａnti　Ｐad将internal２和ｄrilｌ进行隔离)
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尺寸：
Ｄrill＿Size　＞＝ Pｈyｓiｃal_Ｐin_Sizｅ+１0mil（~）
Rｅgｕlar Pad >＝　Drill_Siｚe＋16mil（Drilｌ_Ｓiｚe　<　５0mil)　（0。4mm　 ）
Reｇulａr　Pａd ＞= Ｄrilｌ_Siｚe＋30mil(Drｉｌｌ_Ｓize ＞=　5０mｉl)　( ）
Reｇulａr　Ｐad >=　Drill＿Ｓizｅ＋40ｍiｌ(Driｌl为矩形或椭圆形时） （１mm ）
Regｕｌar Ｐad ,Tｈermａl Relｉef,Antｉ PAD焊盘之间的尺寸关系或公式
１、Anti Pad直径＝Thｅrmal Ｒeｌiｅf直径＝Regulａｒ Pad+２０miｌ　(我们一般取０。２mm）
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allegro焊盘尺寸与AntiPad焊