PCB切片技术.docx

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PCB切片技术
PCB切片分析流程:
. PCB取样:
通过PCB切片取样机（小冲床）将被测板取样；
. PCB胶模：
利用切片冷埋树脂（水晶胶）倒模；
.样片预磨：
利用耐水研磨金相砂纸和抛光材料在研磨机打磨；
.切片处理：
利用分析液（3%弱酸溶液或水50ml+氨水5m1+3・5滴双氧水）稀释
二、观察和测量：
（XX 相 XX）
.透光观察：
分析一镀铜或二镀铜，或镀锲、金等，并进行测量；
.背光观察：
分析XX电镀分级。
最近大家有不少上传图片请教问题的,事实求实的说，很多切片的照片惨不忍 睹.
不知道大家看过白蓉生老师写的 < 切片手册>没有? ，这 里抛块砖头，引大家的玉出来.
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做好一个切片是作为一个湿制程工程师的根本所在,我刚加入这个行业时，有 幸跟一个很厉害的老前辈•他指导我做切片,整整三个月的工作就是学习“简单”的 切片,切片的学问很大,以至于白老师写成砖头大的著作.
下面就做切片中的一些小伎俩SHOW 一下：
1,标记，做切片应首先知道你的切片是孔的横切面还纵切面,问题点在那里,必 须用颜色油笔或胶带标记出来用一个箭头的方式指明问题点.
2,灌胶,如果孔内有气泡的话，，灌胶是做切片的 基础,大家使用的透明胶可能不一样，但不外乎粉胶或蓝白胶,总有一个成分是“稀” ，请保证样品的清洁， ,然后用“稀“， 用牙签对小孔进行仔细的填充,尤其是盲孔，用牙签仔细的填充•然后再用比较浓的 ，温度不可过高,否则，外干内软,做不好切片.
3,磨切片，，一般手边可以准备砂纸至少要有 240礼600#,800就1200#,2400#,所以手工磨就不介 ，方向性，最忌讳就是无方向性的随意磨了•一般来说，你先用粗砂 纸朝一个方向磨, ，切片的位置最好靠近在原盘的中心处, 速度块，但那样，很难做出好的切片,如果有条件，在2400#研磨后，在用抛光步加二 氧化铝研磨液进行抛光则就更好了。手把持切片时，千万不可用力,否则就会偏离 平衡,轻轻拿，慢慢放,稳稳找（平）.
4,蚀刻，蚀刻是用来分层的，显示出铜的金属组织,一般大家用的都是双氧水加 酸的体系,•我自己的秘诀 是先加一大滴在切片上,然后迅速用水（纯水）冲干,或甩干，然后用棉棒醮药液细细 擦拭，最后用水（纯水）冲干就可以了。反正,作为一个工艺工程师，做切片是最重要 的，一个好的切片可以告诉你问题的一切•这里的就简单说这么多,更多的可参阅 白老师的〈切片手册〉 经典呀!圣经！
微切片制作
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(一)
微切片制作
(一)
一、概述
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程