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手机结构基础
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手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在抛砖引玉、总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于手机结构设计的要求，避免在以后设计时犯重复的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量缩短设计周期，提高客户的满意度。
我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。
序 言
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结构设计流程
※ 收集外观和材质文件,PCB相关2D\3D文件,项目通信录
※ 详细检查PCB3D文件的完整性(疑问要及时的沟通解决)
※ 仔细思考外观和材质的实现与结构拆件
※ 严格合理的制定项目时间计划
※ 创建主外观参照3D曲面模型(MASTER)
※ 设计出和外观匹配,
※
※
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PCB基本结构
S
02听筒
S
01摄像头
03触摸式 显视屏
05主按键组件
04FPC式侧按键
06数据插头
07数据插座
08麦克风
09副频天线支架
10内存卡
17马达
13主频天线支架
12射频测试插头
S
RF
RF
11射频天线
14七彩灯组件
15震动式喇叭
16电池连接座
18板载式侧按键
19手写笔
20电池
21SIM卡
22屏蔽罩
※部分特殊性部件请参照后面附加页
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ID可行性分析基本原则
接到ID的彩色效果图后要仔细检查，要确认ID外形是否与PCB板匹配合理，如螺丝柱、RF测试孔的位置及大小，摄像头、耳机插口、主按键和侧键、数据或USB插口的位置。喇叭、听筒、麦克通孔位置，LCD的显示区域等等是否正确。
要与ID一起确认所有ID效果表达零件的拆件，以及材料和成型工艺，评估其可行性及潜的风险。比如大的金属件是否对ESD性能有影响。还要检查其分模面是否合理，是否有不利于做模的地方需要改进。
典型ID
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外观和材质的实现
常用手机外观材质工艺
塑胶件:
模具纹理:(有明显的手感/各式模具纹板可选)
喷油:(光油/哑油/)
UV:(光泽好/耐磨/光度%)
电镀:(强烈的金属感观/常规水镀::)
电铸模+电镀:(能表现出清晰的不同效果细节如光面雾面效果)
丝印:(常规丝印/移印)
双色注塑
IML
五金件:
氧化:(色彩/磨沙/拉丝/字符)
机械拉丝
抛光
镭雕:(条纹状拉丝效果/字符)
.
所以材料对整机的ESD性能影响要优先考虑!
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装配固定方式
基本设计原则
※ 五金装饰件:一般用自身卡扣和3M双面胶或热溶胶粘合
※ 塑胶装饰件:一般用扣位或热溶柱辅以治具溶接
※ 镜片装饰件:一般用3M双面胶粘合
※ 面底壳组件:/
辅以侧边和顶部4到6对卡扣来增强壳体之间的均衡连接
※ PCB壳组件:
※ 电池盖组件和手写笔:
PCB装配在底壳组件上并固定
用于压螺母的面壳螺丝柱×6
PCB板扣
用于扣合面底壳组件的卡扣×6
用于固定电池盖的卡扣组
手写笔固定于底壳上
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整机外形尺寸计算
基本设计原则
目前市场大部分需求是，要在结构能实现的情况下，整机外形尽可能纤细
在整机外形尺寸估算时，首先要明确整机长宽厚所涉及到的外观、主板、结构相关因素。
严谨细心的分析装配方式，定位与固定，计算好需求尺寸，避免后期尺寸修改带来诸多麻烦。
长宽厚计算需要考虑的因素有：
1、PCB正面长宽， PCB堆叠的总厚。
2、ID正面头尾弧度，侧面头尾弧度，以及ID四圆角弧度与PCB堆叠的配合情况。
3、当然也少不了客户对整机尺寸要求（合理可行的）
厚度尺寸的计算：
1、厚度尺寸的计算，需要考虑到叠加形式的拆件胶厚（如面底壳的附加装饰件）按键的空间需求，以及喇叭音腔摄像头的空间需求，因此常规的设计尺寸为，, 此尺寸将能满足大部分结构需求。但具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。
长宽尺寸的计算：
1、长宽尺寸的计算，需要考虑到周边胶厚及扣位胶厚