改善fab良率地最佳方案设计.doc

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改善Fab良率的最优方案
 
Bruce Whitefield, Manu Rehani 和 Nathan Strader, LSI Logic Corp 2005-12-28 1302
       很久以来，定期检测每个工艺步骤增加的缺陷来验收用于生产的设备，已经成为半导体业的惯例。对设备的缺陷状况做出的判断，对于器件的良率有非常重要的影响。 不论这种检测的频率和影响如何，就采用的方法而言，是相对粗糙的，而且这种数据支持系统主要是针对工程缺陷分析和传统的静态工艺控制〔SPC〕技术而设计的。　　本文介绍LSI Logic采用最优的设备控制方法，采用新的数据系统来改良其晶圆厂的设备颗粒缺陷控制。这种方法调研了设备缺陷验收的整个企业过程，建立了一个新的数据系统构造来支持所有人在这方面的努力。这种新的数据系统叫作Yield DRIVER，它意味着通过设备的明显改良而实现缺陷的降低。　　       良率和生产率　　IC制造工厂利润率中最高的两个杠杆因素是芯片的良率和设备的生产率。对以上两者都非常关键的是如图1所示的简单的设备颗粒验收检测。检测颗粒是为了保证产品在交付之前工艺设备不会产生降低良率的缺陷检测当步工艺前后点检片上颗粒的数量，来计算增加的缺陷
数量。
　　像半导体制造中的许多其他动向一样，器件几何尺寸和运转晶圆厂费用的无情压缩，都在推动设备颗粒特性的改善和更紧的控制。结果之一便是如何进展缺陷检测确实切细节已经变得非常关键，同时这个过程还要足够简单，使操作人员能够每天来进展。　　2002年，在LSI 的Gresham晶圆厂里，出于新技术导入和良率经济效益的考量，要求设备的颗粒水平降低50%。并且这种改善要在现有设备的根底上实现，要防止基建投资，改善总体的设备利用率而不增加本钱。更换旧的工艺设备、购置更先进的颗粒检测设备不作为选项。授权一个工厂X围内的缺陷控制职能交叉小组来完成这个任务。降低缺陷的途径　　这个缺陷控制小组决定首先来分析整个工厂X围内现存的设备缺陷控制方法，以发现改良的机会。分析的主要发现是：　　● 许多非常好的颗粒管理实例已经在使用之中。　　● 缺陷测量和计算的最优方案〔BKMs〕并没有在所有的测试中都贯彻实施。　　● 缺陷测量和控制的BKMs并没有在所有的设备中都贯彻实施。　　● 晶圆厂中的人并不是均等地拥有缺陷测量和结果分析的能力。　　● 经理们对于自己负责的设备，仅仅报告检测、维持缺陷性能的状况是不够的。　　● 缺陷数据系统主要是针对工程分析，而不是针对生产缺陷控制而设计。　　简而言之，人们发现缺陷控制的知识和财富已经存在于这个组织中，但是并没有把这些知识均衡地应用，在做一件事情时没有把所有的最优方案结合起来。　　这个缺陷控制小组认为：要完成缺陷降低的任务，最有效的方法，就是推动迅速彻底得在所有工艺中实施已经存在的最优实践案例，同时提供一个根底来支持高效、一致地运用这些案例。
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如果它是BKM，那为什么不采用呢？　　小组第一步是鉴别和记录缺陷控制的BKMs。在回顾这些最优个案时发现，似乎一些步骤，由于组织上、程序上或者根底上的原因，很难实施或者不能在所有情况下实施。　　人们经常说：大局部问题的起因是缺乏沟通。这对于设备缺陷的控制过程确实是正确的。用如图2所示的工作流程方块图很容易描绘出这种情形。
　　方法〔process〕、系统根底〔system infrastructure〕和组织现实〔organizational realities〕，存在于相互关联但又相互隔离的平面内。要取得成功，设备缺陷控制过程必须在这所有三个维度上都采取措施。比如，颗粒监控的第一步，可能要求刻蚀操作工〔组织〕通过追踪制造执行系统〔MES〕中的点检片，来遵循设备验收的规X〔方法〕， 但是下一步可能要求良率操作工〔组织〕通过使用缺陷分析软件〔系统〕来遵循分析规X〔方法〕。颗粒监控的实际工作应该是完美地贯穿于所有这三个方面。如果任何一个方面的要求没有达到，那么这种方法就崩溃了，导致低效率的、重复性的过程，或者这种方法的使用不足。　　为了改良设备缺陷的控制实践，这个小组不得不考虑整个工作流程空间。重大的组织变更超出了这个小组的职权X围，但是方法却必须要遵循的最优案例。这意味着，系统根底必须做出调整来提供一个充满活力的工作流程。组织方面　　这个Fab的组织架构是一个工艺区域和职责纪律相交的矩阵，这是很多晶圆厂的典型情况。这个组织的实际情况是，其根底架构不能提供报告和数据总结，以便与时提醒fab中各个独立区域中负责各种纪律的经理们，以与负责特定区域的生产主管们。　　根底架构必须支持的典型的组织矩阵和不