测试协议
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编号 :
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甲 方:
乙 方:
签订日期: 年 月 日
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合同签订注意事项
一、甲乙双方应保证向对方提供的与履行合同有关的各项信息真实、有效。
二、甲乙双方签订本合同书时,凡需要双方协商约定的内容,经双方协商一致后填写在相应的空格内。
三、签订本合同书时,甲方应加盖公章;法定代表人或主要负责人应本人签字或盖章;乙方应加盖公章;法定代表人或主要负责人应本人签字或盖章。
四、甲乙双方约定的其他内容,合同的变更等内容在本合同内填写不下时,可另附纸。
五、本合同应使钢笔或签字笔填写,字迹清楚,文字简练、准确,不得涂改。
关键词:协议 ; 测试
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______集成电路设计研究中心 ( 甲方 ) 和_______公司 ( 乙方 ) 经友
好协商,对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协
议:
一、乙方应在本协议签定 _____天内将芯片资料,测试码提供给
甲方。
二、甲方在乙方提供封装好的芯片后 _____天内,将测试分析结
果提交给乙方。
三、具体测试要求:
甲方按乙方要求,在测试时将 pa4、pa5、pa6、pa7 端经 电阻上拉至 5 伏。
甲方在测试分析时,应让 ______芯片工作在 5v。
乙方提供 ____功能测试码文件 (t______t 格式 ) 两份。
甲方使用乙方提供的功能测试码文件,在 1mhz下对样品进行测试分析。
乙方认为正常情况下, 样品的功能测试应全部通过, 参数测试结果应在下表给定的范围内。
测试参数 ( 常温 ) 测试条件最大值典型值最大值单位 ?
静态工作电流 vdd=5vua?
动态工作电流 vdd=5vua?
输入高电平电压 vdd=5vv?
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