剪力墙烂根问题原因.docx

剪力墙硅烂根的成因和治理措施: 1、硅水灰比过大，造成烂根： 硅水灰比过大，造成烂根：
、成因：硅水灰比过大（一般非泵送自拌混凝土大于，泵送 硅大于） 时，浆石易产生离析，由于硅浆液的浮力降低，硅在振动棒的振动作 用下，浆石不能重新均匀的剪力墙硅烂根的成因和治理措施: 1、硅水灰比过大，造成烂根： 硅水灰比过大，造成烂根：
、成因：硅水灰比过大（一般非泵送自拌混凝土大于，泵送 硅大于） 时，浆石易产生离析，由于硅浆液的浮力降低，硅在振动棒的振动作 用下，浆石不能重新均匀的布置，而是石子往底部沉 淀，浆液上浮， 形成了烂根。这种烂根往往是通透性的，即水能从墙 的一边渗透到 另一边。
预防措施：调整硅的水灰比，使硅内的浆液稠度增大，保证在振动过 程中硅内的浆液对石子有合适的浮力， 从而达到放模的硅浆液和 石 子重新均匀布置、硅内的砂浆能充满模壳的所有空间，达到消除因 硅 水灰比过大而产生烂根的目的。
治理措施：如果通透性烂根较长、面积较大时，凿除烂根部位，用高 标号砂浆填实，压光。
2、剪力墙根部楼面硅不平，漏浆而造成烂根： 剪力墙根部楼面硅不 平，漏浆而造成烂根：
成因：由于浇筑楼面硅时， 没能有效地控制 剪力墙根部的平整度， 造成墙侧模与楼面之间有宽度不等的缝隙， 或缝隙堵塞不严，硅在浇 筑振捣时，部分浆液通过该缝隙流失，造成墙体在有缝隙的一侧烂
根。烂根的大小和深浅，取决于硅的水灰比大小和振捣时间的长短。
这种烂根一般发生在缝隙的一侧，其深度通常不超过墙体厚度的1 /
10,通常是不通透的。
预防措施；在支模前沿墙边线粘贴胶海棉条或双面胶带，保证墙侧模
安装校正后，与现浇板面严密无缝隙。杜绝了模内硅浆液漏出，从
而避免了因漏浆而造成的烂根形成。
治理措施：如果局部产生了这类烂根，应在监理的监督下探明烂根的 深度，属于浅表性（深度小于 2 cm）烂根时，可采用比墙体硅高 一 级强度的去石砂浆人工抹压密实修补。 深度较大时，须采用凿除无浆 硅到完全密实时，在墙外支模补浇高一级强度硅的补强方法。补浇硅 的模板要高出烂根高度20 cm,并支成喇叭状，以保证补筑的硅充分 填满烂根部位，补筑的硅强度达 C15时凿去突出墙面的喇叭口硅。
3、墙侧模根部跑模漏浆，造成烂根：
成因：墙侧模板的底部定位固定不牢，在墙体硅浇筑和振捣时，模板 向外扩张变形（跑模），这种情况通常在较厚的墙体使用木模时较
多。变形较大者， 造成墙根部硅成喇叭状，同时在根部在烂根出
现；跑模轻微者，在墙根部产生漏浆而形成的烂根。这类烂根，前 者通常烂不到墙身部位，后者通常也只是浅表性烂根。
预防措施：有可靠的固定措施，专人监管此项，通常可在现浇板内预 埋钢筋或钢管，约束墙体侧模向外变形。在墙体硅浇筑前，要严 格 检查验收，确保支模质量合格。硅浇筑过程，木工要有专人看模， 发 现异常，要立即暂停浇灌，校正加固后方可继续浇筑。
治理措施：对跑模较大的变形烂根，待硅强度达到 C15后，将 跑模 部位多余硅凿除，并将表面凿平整。对跑模较小而造成的浅表性 烂 根，可采用墙体硅高一级强度的砂浆人工抹压密实修补。
4、入模高度过大，硅浆石分离造成烂根:
成因：房屋建筑的剪力墙模板，通常都是一次支模到顶，硅入模高度 基本都在米左右，硅在下落过程与墙内钢筋网反复碰撞，