国产光刻胶，破晓而生，踏浪前行.docx

光刻胶：图形转移介质，在泛半导体产业广泛应用
光刻胶本质是一种感光材料，也称光致抗蚀剂，主要用于微电子技术中微细图形加工。在紫外光、电子束、离子束、X 射线等照射或辐射下，光刻胶溶解度会发生变化，再经适当溶剂溶去可溶性部分，便可实现图形ights、IEA、BNEF、所 Counterpart Research、IDC、所
图 9：到 2030 年，半导体市场可望达到万亿美元规模（billion）
资料来源：麦肯锡、所
供给跟进滞后需求，市场缺芯潮如火如荼。智能汽车行业的快速发展以及疫情催化下各产业数字化转型的加速，导致芯片需求近两年加速增长。而供给端方面，
过往晶圆厂通常会提前锁单灵活安排产能，但本轮需求增加超出市场预期，且中美贸易摩擦下造成政策不确定性增加，手机市场芯片囤货普遍，占据了大量汽车芯片晶圆代工产能。晶圆厂新产线投产需要较长周期让此次芯片供需缺口近两年一直存在。本轮全球芯片短缺始于汽车芯片，到其他产业，向上再传递至晶圆代工，再到设备、材料等，现阶段已经蔓延至全产业链。从芯片交期和晶圆代工价格验证来看，2022 年 2 月，芯片平均交货周期已达 周，相比 2019 年正常水
平增长近 4 倍，同时，台积电、联电、中芯等代工厂普遍上调价格，产能仍然紧缺，供不应求。


19
22
6-9
30 5000
25
20 4000
15 3000
10
5 2000
0
1000

2021Q3 2021Q4 2022Q1
台积电 中芯国际 联电

资料来源：海纳国际、Susquehanna、所 资料来源：各公司公告、所
图 12：全球晶圆厂产能利用率情况
SIA、
晶圆厂为解决缺芯难题新建的产能将于 2022 年开始迎来落地，半导体材料成长
空间明确。基于缺芯背景下的产能供给压力和对产业的长期增长预期，从 2020
年下半年开始，全球各大晶圆厂进入了疯狂扩产模式。IC Insights 数据显示，2021年全球半导体资本开支大幅增长 36%总额达 1539 亿美元，其中晶圆代工资本开支同比增 40%以上，占比三分之一。参考晶圆厂建设投产周期，2022 年下半年晶圆厂扩产产能将逐步开始建成投产，半导体材料行业作为芯片制造过程的基础支撑产业，市场成长空间十分明确。
图 13：全球代表性晶圆厂扩产计划及投产节奏统计
资料来源：半导体行业观察、所
以台积电 28nm 晶圆厂为例，新建代工产能从开工到投产所需时间一般超过两年。首先完成厂房建设周期 1 年起，然后进行设备安装、测试验证又需要近 1 年时间，
最后量产爬坡仍需一定的时间窗口。从 2020 年下半年全球晶圆厂开始扩产计算，
2022 年下半年正是开始初步投产的阶段，伴随着新产线运转，半导体材料景气周期即将开启。
图 14：台积电 28nm 晶圆厂从开工到投产步骤和周期
TSMC、
区域结构：中国晶圆代工增长迅速，IC 光刻胶市场潜力大
受益半导体产业东移，未来五年中国市场晶圆代工产能大幅增长。基于中国市场庞大的半导体产业终端消费需求以及劳动力成本等优势，中国市场晶圆厂扩建速度领先全球，一方面来自于国外半导体企业大量晶圆产能涌入中国，另一方面也
是国产替代趋势下本土晶圆厂快速崛起的贡献。根据 IC Insight 数据，截至 2020
年12 月末，中国大陆市场晶圆代工产能约318 万片/月，%。
并预计 2020—2025 年期间，随着外资晶圆厂产能进入和中资晶圆厂新建，中国
大陆将是唯一一个能够获得晶圆代工产能份额百分比提升（增长 个百分点）的地区。
图 15：全球各区域晶圆代工市场产能及占比变化
IC Insight、Knometa Research、所
近两年来看，根据 SEMI 数据统计，全球半导体制造商在 2021 年和 2022 年将新建 29 座晶圆工厂，若全部建成投产后，每月可生产多达 260 万片晶圆(等效 8 英
寸)。其中中国大陆和台湾地区将在新晶圆厂建设方面处于领先地位，各有 8 个。
图 16：2021 -2022 年世界各地区新建晶圆厂数量
SEMI、
晶圆扩产为光刻胶市场需求提供长期增长动力，我国大陆 IC 光刻胶市场增速更快。伴随晶圆厂的逐步扩产投建，我国大陆 IC 光刻胶市场需求量将稳步增加，且呈现 出更快的增长潜力。根据 TECHCET 预测数据， 2020—2025 年，全球半导体光
刻胶市场规模将从约 17 亿美元增长至 24 亿美元，复合增长率约 6%；根据 SIA