PCB开路改善26.doc

PCB 开路的原因及改善措施 PCB 线路开、短路是各 PCB 生产厂家几乎每天都会遇到的问题, 一直困扰着生产、品质管理人员,造成出货数量不足而补料,影响准时交货,导致客户抱怨, 是业内人士比较难解决的问题。本人在 PCB 制造行业已经有 20 多年的工作经历,主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于 PCB 开、短路问题的改善积累了一些经验, 现形成文字以作总结, 提供同行们讨论,并期待对于管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。我们首先将造成 PCB 开路的主要原因总结归类为以下几个方面(鱼骨图分析) : 现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下: 一、露基材造成的开路: 1 、覆铜板进库前就有划伤现象; 2 、覆铜板在开料过程中的被划伤; 3 、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤; 4 、覆铜板在转运过程中被划伤; 5 、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤; 6 、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤; 改善方法: 1 、覆铜板在进库前 IQC 一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象, 如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。开路线路有胶定位缺口无孔化撞断线三角擦在花抗镀露基材锡薄显影不净 2 、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在, 开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象, 因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。 3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤, 主要原因是主轴夹咀被磨损, 或夹咀内有杂物没有清洁干净, 抓钻咀时抓不牢, 钻咀没有上到顶部, 比设置的钻咀长度稍长, 钻孔时抬起的高度不够, 机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。 a 、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度,进行更换夹咀; b 、按作业规程定期清洁夹咀,确保夹咀内无杂物。 4 、板材在转运过程中被划伤: a 、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太重,板在搬运时不是抬起,而是顺势拖起,造成板角和板面摩擦而划伤板面; b 、放下板时因没有放整齐,为了重新整理好而用力去推板,造成板与板之间摩擦而划伤板面; 5、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤: 沉铜后、全板电镀后储存板时, 由于板叠在一起再放下, 板有一定数量时, 重量也不轻, 板角向下且加上有一个重力加速度, 形成一股强大的冲击力撞击在板面上, 造成板面划伤露基材。 6 、生产板在过水平机时被划伤: a、磨板机的挡板有时会接触到板面上, 且挡板边缘又不平整有利器物凸起, 过板时板面被划伤; b 、不锈钢传动轴,因损伤成尖状物体,过板时划伤铜面而露基材。综上所述,对于在沉铜以后的划伤露基材现象,如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来, 容易判断; 如果是在沉铜前出现的划伤露基材, 又是在线路上时, 经沉铜后又沉上了一层铜, 线条的铜箔厚度明显减小, 后面开、短路测试时是难于检测出来的, 这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断, 潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。二、无孔化开路: 1 、沉铜无孔化; 2 、孔内有油造成无孔化; 3 、微蚀过度造成无孔化; 4 、电镀不良造成无孔化; 5 、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化; 改善措施: 1 、沉铜无孔化: a 、整孔剂造成的无