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PCB走线的载流能力取决于以下几个因素：
线宽
铜箔厚度
允许的温升
PCB走线越宽，铜箔: .
PCB走线的载流能力取决于以下几个因素：
线宽
铜箔厚度
允许的温升
PCB走线越宽，铜箔厚度越厚，允许的温升越大，走线的载流能力也就越强
下图为线宽、温升与载流能力的关系图
CEE)超朝急睥
根据IPC-D-275标准，线宽与电流、温升的关系如下：
I=()()forIPC-D-275InternalTraces
I=(：-)()forIPC-D-275ExternalTraces
其中I=maximumcurrentinAmps
T=temperatureriseaboveambientinA=cross-sectionalareainsquaremils
从公式中我们可以看出表层走线的载流能力要比内层大很多，这一方面是因为PCBI层的散热要比内层好，另一方面是因为表层的铜箔经电镀后要比内层铜箔厚很多。
以内层为例，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流能力见下表:
铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um
铜皮At=10C铜皮At=10C铜皮At=10C
宽度mm
电流
A
宽度
mm
电流
A
宽度
mm
电流
A
1 .用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑
2 .在PC骰计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，10有固厚的定义为1
平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um,20芯固厚为70unn
3 .附线宽计算软件如下
0
Trace^dthiL算公三）.htm
对于过孔与其载流能力的
走线过孔的过电流能力 来自淘豆网m.daumloan.com转载请标明出处.
