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走线过孔的过电流能力
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附录： 　 　 线宽和电流的关系
PCＢ走线的载流能力取决于以下几个因素:
　 　线宽　
铜箔厚度
　 　允许的温升
PCB走线越宽，铜箔厚度越厚,允许的温升越大,走线的载流能力也就越强。
下列图为线宽、温升与载流能力的关系图
根据IPC-D-２75标准，线宽与电流、温升的关系如下:
  I　= 0．01５0〔DT 0．５４５3)(A 〕    ｆｏr　IPＣ-D-27５　Ｉnｔernal Traceｓ　ﻫ           Ｉ　= (DT )(A ０．6732)    foｒ　IPC－D-２75 Ｅxteｒnａl Tracｅs
其中　 　 Ｉ　= mａｘiｍuｍ curｒent in　Aｍｐs
      　 T = tｅmperature ｒise aｂovｅ　amｂienｔ ｉｎ　°C　ﻫ       A ＝　cross－seｃｔioｎaｌ ａrea ｉn ｓquare miｌs 
从公式中我们可以看出表层走线的载流能力要比内层大很多，这一方面是因为PCＢ表层的散热要比内层好，另一方面是因为表层的铜箔经电镀后要比内层铜箔厚很多。
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以内层为例，不同厚度,不同宽度的铜箔的载流能力见下表：
铜皮厚度35ｕm 　 　　　 　 　 铜皮厚度50um 　　 　　　 　　　 　 铜皮厚度７０um
　 铜皮Δt=１0℃ 　 铜皮Δt=１０℃　 　 铜皮Δt=10℃
宽度mｍ
电流
　 Ａ
宽度mm
电流
　 A
宽度 mm
电流
A







0．55


0．20

0．30
0．８0







1．35

１．７0
0．５0