治具制作方法和治具的制作方法.docx

治具制作方法和治具的制作方法
治具制作方法和治具的制作方法
本发明提供了一种治具制作方法和治具。所述方法包括：通过镜像布设印刷电路板上测试点的分布；按照所述测试点的分布放置焊盘和通讯接口；连通所述焊盘和通讯接口；将顶针放置于所述焊盘上，在其中一个实施例中，所述焊盘和通讯接口之间通过在所述印刷电路板上通过走线连通。
[0017]在其中一个实施例中,所述走线由铜箔制成。
[0018]在其中一个实施例中，所述通讯接口为RS-232接口。
[0019]上述治具制作方法和治具，通过镜像布设印刷电路板上测试点的分布，按照该测试点的分布放置相互连通的焊盘和通讯接口，进而将顶针放置于焊盘上，不需要手工确定顶针所在的位置，也不需要对顶针手工缠绕连接线即可完成治具的制作，大大地降低了成本，并且提高了治具的制作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为一个实施例中治具制作方法的流程图。
【具体实施方式】
[0021]如图1所示，在一个实施例中，一种治具制作方法，包括如下步骤:
[0022]步骤S110，通过镜像布设印刷电路板上测试点的分布。
[0023]本实施例中，获取已有的治具和空的印刷电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)，将已有的治具上的测试点镜像到空的印刷电路板上，以实现空的印刷电路板上测试点的布设。该测试点为印刷电路板上的ICT (In-Circuit Test，在线测试)位置。
[0024]通过镜像的方式实现印刷电路板上测试点的布设，将使得每一印刷电路板上测试点的分布都是相同的，保证了
印刷电路板中测试点布设的一致性和准确性。
[0025]步骤S130，按照测试点的分布放置焊盘和通讯接口。
[0026]本实施例中，按照印刷电路板上测试点的分布将焊盘放置于测试点上，并依据测试点所对应的位置放置通讯接口，以使得放置的通讯接口能够方便地连接测试点和测试机台。其中，通讯接口的类型可根据测试机台的类型设置，并进行灵活地更换。在一个实施例中，上述通讯接口为RS-232接口。
[0027]在一个实施例中，上述实现了印刷电路板上测试点的布设之后，还将根据测试点的分布在数控机床(Computer numerical control,简称CNC)的作用下在印刷电路板上统出让位，以用于进行焊盘的放置。
[0028]步骤S150，连通焊盘和通讯接口。
[0029]本实施例中，将放置于印刷电路板上的焊盘和通讯接口相互连通，该连通焊盘和通讯接口的步骤为:在印刷电路板上走线，通过走线连通焊盘和通讯接口。在一个实施例中，上述走线由铜箔制成。
[0030]步骤S170，将顶针放置于焊盘上，使顶针通过焊盘与印刷电路板焊接。
[0031]本实施例中，顶针通过印刷电路板上放置的焊盘与印刷电路板焊接，进而完成了治具的制作。由于这一制作过程均是在电脑的控制下完成的，因此将可实现治具的批量制作，进而大为提高治具的制作效率。
[0032]采用上述方法所制作得到的治具由于具备了设计时使用的PCB图纸，并且外部没有连接线，因此，在治具出现故障或者损坏后可直接取下并参照图纸进行测量即呆，降低了治具的排查难度，方便了损坏治具的维修。
[0033]在一个实施例中，一种治具