CMI85O 操作规程一控制键盘说明快速制冷时间显示箱体温度显示时间显示半导体快速设置标准设置除霜手动除霜灯开关制冷按钮温度按钮时间按钮键盘锁定按钮样品头快退按钮按以下一次后样品头一直退到限位处, 样品头慢退按钮按住时样品头向退,松开即停止样品头慢进按钮按住时样品头才能快速向前迸样品头快进按钮按住时样品头才慢速向前迸,可用于修片二调节部件 1, 切片厚度调节按钮 2, 调节切片平面的旋钮, 松开后可调节切片平面,切片时要拧紧 3, 夹紧样品托的旋钮` 4,调节切削刀口的压杆, 松开后,刀架可左右移动, 选择切片刀口 5. 调节切片角度的压杆. 松开后可调节切片角度,右侧有角度指示 6 刀座夹紧压杆, 松开后刀座可前后移动 7 防卷板上下移动旋钮, 移动时防卷板要离开刀刃 8. 半导体快速制冷部件 9. 装卸刀片压杆三操作说明(一) 开机 1 利用主机右侧的开关开启电源,用箱体温度设置按钮将切片机温度设置到切片所需温度, 当设置温度时温度显示窗口显示设置温度,设置停止 5 秒后显示实际温度。只要按下箱体温度设置按钮, 即可随时检查设置温度。 2 第一次开机时利用基准时间设置按钮设置一个基准时间, 一般为北京时间, 利用除霜时间设置按钮设置一除霜时间, 一般为晚上 10 时左右, 如果在该时间切片,应将时间推迟,: 当设置除霜时, 时间显示窗口显示除霜时间,5 秒后显示基准时间, 手动除霜时先按下手动除霜按钮, 听到蜂鸣音后, 如按快速制冷按钮, 冷冻台手动除霜; 如按箱体温度设置按钮, 箱体手动除霜, 按此顺序再按一次可关闭手动除霜(二) 切片 1 利用切片机的厚度谓节旋钮调节切片厚度, 调整切片角度, 安装切片刀。如是一次性刀片请利用刀架的左右移动来使用不同的刀口, 勿移动刀片 2. 将样品放到样品托上,利用包埋剂固定, 放到冷台上冷冻, 在即将完全冷透前用热交换装置压平,如果样品怕脱水可启动半导体快速冷冻装虽冷却,即按下快速冷冻按钮冷却,冷却时倒计时,有 10分钟计到结束, 计到 4分钟时可再按一次该开关关闭快速冷冻功能。 3, 将冷却透的样品放到切片机上, 用样品快进
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