印制电路板设计规范--手机.docx

XX公司企业标准
（设计技术标准）
印制电路板设计规范
工艺性要求（仅适用手机）
实施日期:
发布日期:
前言 IV
使用说明 V
范围 1
引用标准 1
定义、符号和缩略语 1
3. 1 印制电路 Pr inte设计准则 26
FPC设计（热压焊工艺性要求） 27
1 FPC引脚要求 27
定位要求 27
3 刚性板上焊盘要求 27
20金边设计 27
1 金属屏蔽罩焊接用金边设计 27
导电胶接触用金边设计 27
21键盘板工艺孔设计 27
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本标准是以《印制电路板设计规范一工艺性要求》为基础，并根据公司手机产品单板 的特点，在内容上做了一些补充和完善，并按照问题的类别对条目进行重新编排而形成的， 本标准仅适用于手机产品。
使用说明
为方便设计者和工艺评审人员掌握本标准的内容，编者根据条目的性质和重要性，对本 标准条目的执行要求进行了标注。
1对“知识性、解释性”的条目，如“ PCB制造基本工艺及目前的制造水平”，在 条目后标注有“*”。这些条目的内容，是作为一个PCB设计师必须了解的基本知识，它们 有助于设计者较深的了解有关条目规定的深层含意。
2对“原则性规定”的条目，如“”，基本上要靠设计者根据 具体的PCB灵活掌握，要求设计者尽量做到，但不作为强制执行的条目。在此类条目后标 注有“**”。
3对“必须要做到”和“人为规定”的条目，如“”，在条目后标注 有“***”，这些条目规定的要求必须做到。
4如果对一级目录的条目执行要求作了标注，则其下级目录中各条目的执行要求都与 其上级目录条目的执行要求一样，标准中不再一一标注；如果一级目录下各二级目录的条目 执行要求不一样，就从二级目录开始进行标注，其二级目录以下各级目录均按此要求执行； 依次类推。
印制电路板设计规范
工艺性要求（仅适用手机）
1范围
本标准规定了手机产品印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。
本标准适用于深圳市和兴基业有限公司的手机PCB设计。
规范性引用文件***
下面引用的文件中，对于企业标准部分，以网上发布的最新标准为有效版本。
Surface Mount Design and Land Pattern Standard
印制电路板设计规范一工艺性要求
印制电路板设计规范一生产可测性要求
印制电路板设计规范一元器件封装库基本要求
印制电路板设计规范一SMD元器件封装库尺寸要求 印制电路板设计规范一插件及连接器封装库尺寸要求
IPC-SM-782
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Q/ZX
Q/ZX
Q/ZX
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定义、符号和缩略语*
本标准采用下列定义、符号和缩略语。
3. 印制电路 Printed Circuit
在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
〕 印制电路板 Printed Circuit Board （缩写为：PCB）
印制电路或印制线路成品板的通称，简称印制板。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、 双面和多层印制板。
3. 3-, 覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate
在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制板，简称覆铜箔板。
3. 4-, 裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper （缩写为：SMOBC）
在全部是铜导线（包括孔）的印制板上选择性地涂覆阻焊剂后进行焊料整平或其他处理 的工艺。
3. 5〕A 面 A Side
安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面（Packaging and Interconnecting Structure），在IPC标准中称为主面（Primary Side）,在本文中为了方便，称为A面。
对后背板而言，插入单板的那一面，称为A面；
对插件板而言，元件面就是A面；
对SMT板而言，贴有较多IC或较多元件的那一面，称为A面；
3. 6-| B 面 B Side
与A面相对的封装互联结构面。在IPC标准中称为辅面（Secondary Side）,在本文中 为了方便，称为B面。
对插件板而言，就是焊接面。
〕波峰焊
将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件的 PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊 工艺。
3. 8〕再流焊
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与 PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软