金相实验评判标准一. 点焊 1. 熔核直径最小板厚 t min ( mm) 最小熔核直径 d Lmin ( mm) 由上述表格作对照,焊核直径 d L≥最小熔核直径 d Lmin 2. 压痕深度 t E≤ (t 为对应板厚) ;气孔≤ d L ; 裂纹不允许二. 凸焊 1. 熔核直径必须大于等于焊接前凸焊点直径 2. 熔深≥ 2焊 1. 目测: 2. 金相编号名称评价标准 1 裂纹不允许 2 烧穿不允许 3 单一气孔每厘米焊缝长度上气孔直径不允许大于 2mm 4 孔群不允许 SN ≥ ;f1≥ ; f2≥ SN ≥ ; f2≥ ; 上板的端面需 100% 熔化 SN ≥ tmin ; f2≥ ;上板的端面需 100% 熔化裂纹不允许气孔: ①单一气孔: 气孔的最大直径Ф≤ 气孔面积与整个焊缝面积的比值 f≤1% ②孔群: 单一气孔的最大直径Ф≤ 气孔总面积与整个焊缝面积的比值 f≤4% (气孔总面积——把所有气孔都包括在内的包络线的范围) 焊缝旁的母材发生不允许的变薄变细
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