散热系统的制作方法 3.docx

散热系统的制作方法
专利名称：散热系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热系统，尤指一种电子装置中的散热系统。
背景技术：
现在的计算机等电子装置的运行速度越来越快，由于计算机的运行速度主要取决于处理器，因此处理器的运行速度散热系统的制作方法
专利名称：散热系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热系统，尤指一种电子装置中的散热系统。
背景技术：
现在的计算机等电子装置的运行速度越来越快，由于计算机的运行速度主要取决于处理器，因此处理器的运行速度也越来越快，但是对于处理器这一类的集成电路电子组件来说，运行速度越快，其单位时间产生的热量就越多，若不及时排出，就会引起其温度升高，导致其运行不稳定。业界均在处理器表面安装一散热装置辅助其散热，随着新的处理器不断推出，其所配用的散热装置也在不断改良，但由于计算机中安装的元件较多，往往会阻碍气流的流动，影响散热。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可让气流流动顺畅的散热系统。—种散热系统，包括一壳体，所述壳体包括一底板、一第一侧板和一第二侧板，所述第一侧板上设有一第一通风区，所述第二侧板上设有一与所述第一通风区相对的第二通风区，一第一发热元件和一第二发热元件安装在所述底板上并位于所述第一通风区和第二通风区之间，一第一散热器安装在所述底板上并与所述第一发热元件接触，一第二散热器安装在所述底板上并与所述第二发热元件上，所述第二散热器包括若干波浪形的第二散热鳍片，一风扇驱动气流依次流过所述第一通风区、所述第一散热器、所述第二散热器的第二散热鳍片和所述第二通风区。相较于现有技术，本发明散热系统可让气流顺畅的流过第一散热器和第二散热器，从而有效地为第一发热元件和第二发热元件散热。
图I是本发明散热系统的一实施例的立体分解图。图2是图I中II处的放大图。图3是图I的散热系统的立体组装图。图4是图I的散热系统的另一立体组装图。主要元件符号说明
壳体20
底板21
第一侧板2权利要求
，包括一壳体，所述壳体包括一底板、一第一侧板和一第二侧板，所述第一侧板上设有一第一通风区，所述第二侧板上设有一与所述第一通风区相对的第二通风区，其特征在于一第一发热元件和一第二发热元件安装在所述底板上并位于所述第一通风区和第二通风区之间，一第一散热器安装在所述底板上并与所述第一发热元件接触，一第二散热器安装在所述底板上并与所述第二发热元件上，所述第二散热器包括若干波浪形的第二散热鳍片，一风扇驱动气流依次流过所述第一通风区、所述第一散热器、所述第二散热器的第二散热鳍片和所述第二通风区。
，其特征在于每一第二散热鳍片分别包括两波浪形的侧面。
，其特征在于两相邻的第二散热鳍片的两相对的侧面之间形成一波浪形的第二导风通道。
，其特征在于所述散热系统还包括一第一导风装置，所述第一导风装置包括一导风罩，所述导风罩包括一第一进风口，所述第一导风装置在所述第一进风口周边设有若干卡钩，所述第一侧