LED照明电子设计规范.docx

风险 严重 图示项目NO参考标准更新日期 度 影响
板尺寸单轨：PCB
SMD不得有边,
要求如右图黄（DIP零件）色
锡，可在焊盘上（作为散热
固定孔、安 封装作用的DPAK
能流到 高23装孔、过孔 面，第2 ,若有的焊盘除外） 要求 设计在第二面采用引起 面第2塞孔处理
的印刷 不良等 焊盘设计：焊0201 ， 24为焊盘宽X
， G为距
焊盘设计：焊0402 ，盘长 为 25 , 焊盘宽X件Chip
为 焊盘内间距 G设计PAD （ 有专业 焊盘设计：焊0603
软件DFM， 26分析的情况， 计不规 下，需要对为焊
盘内间距 G范易导 高致立碑， 件焊chip焊盘设计：焊0805少锡， 盘手动测量,
盘长Z为偏移等 27） 一个， 焊盘宽不良为焊盘内间距 G ：焊1206 ,盘长
Z为 28,焊盘宽为X 为G焊盘内间距
焊盘设计：焊
29
1210 , 为 盘 长Z , 宽X为为G焊盘内 间距
部品间的CHIP 如隔（LAND最小间 元件布局30 , 一般设计右图）
为
一般部品CHIP IC/
最小间隔（如右 IC1. 一般是：图） 之间为LAND 元件布局31 以上。
LAND 部品 为至U IC LAND 以上。
；1
和自插LAND CHIP
的间隔部品LEAD元件布局32 。
元件布局高33
边上元 >2mm）殊考虑（一
般件冷焊
防止在 面2第 过回流双面版面设计时，应
焊是第中将重量较大的
若靠的 电解电容彼此间的 太近的 ， 话，元 部分大的吸热元件 件吸热
点解电容或者大电（N/A量大可 与边上感，金属件）能导致 元件的距离需要特
元件元件布局34 N/A 一面重放置同一面 BGA与元件掉落（元.
波峰焊39
＞件重力锡膏的张力）
标准设
计，是 -CUT
分板与
中 35 深 V-CUT 45 度，
连接强
。1/3为板厚
度A
度的平
设V-CUT 衡 不（计限制
标准设
）推荐面和

计，是
分板与面的两各直
线TOP
中36
连接强以下。
度的平（？ ？）
衡分板时
误差可连接点距内panel
推
Router( 37
小于 5mm
能导致部线路和铜箔的距中
过波峰焊或者选择 时，
）
没性波峰焊的元件距
离应大于不良
高有足够波峰焊38
元件本体SMD离
的空
间。5mm的距离应大于设计波峰托盘
为保证过波峰焊时
有短路不连锡，背面测试点
风险边缘之间距离应大 。
3 m■耻E VIUTI (A| ■■OOllT fOJBOirm}
5 k^riELm 4»k£： kngrlh (E)
若没有， 通孔上孔连接多层若PTH
锡率无电路或连接大铜箔， 中波峰焊40 法满需要做散热焊盘设 计。IPC足 标准
若通孔 设计不 符合设 元件孔PTH PCB 计要求，径设计标准，孔比元 高会造成波峰焊41左＞
件直径上锡率右不符合 标准的风险。 元件DIP密脚 若不符， 建议最边沿引PAD 高波峰焊
42有连锡脚焊盘增加托锡焊 若不符 合设计 要求，直PTH padPCB
局有少锡波峰焊43孔直径径约= 等不良+ 出现的 风险 兀件局 度过周
导致托 盘厚度 增加，元SMD焊接面的
高波峰焊44件的高度应该小于设备锡 波高度8mm 极限，易引起 上锡不 良
连接器的方向设计 否则易应保持一致，且过炉
高波峰焊45引起连 方向应与连接器的 锡不良 长方向一
否则过
回流焊 时，锡不能设计贯穿Via 中会流到 46Via 焊盘上在PCB孔里导