COB封装发展概况.doc

COB 封装发展概况标签: LED 封装 COB SMD 大功率封装 LED 芯片亿光晶蓝德日前, 欧债危机不断蔓延扩散, 股市大跌, 市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下,我国经济发展面临的困难加重,挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润,中小企业生存环境出现恶化, “倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。 LED 企业也概莫能外,作为朝阳产业的 LED ,市场还未开始,杀价割喉战迭起,各项经营成本上涨, LED 企业尤其是 LED 封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力, 已成为 LED 封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的 COB LED 封装逐渐回温、渐入 LED 企业视野。对比: COB 封装,降低成本之选? LED 封装生产的发展阶段从 LED 封装发展阶段来看, LED 有分立和集成两种封装形式。 LED 分立器件属于传统封装形式, 广泛应用于各个相关的领域, 经过近四十年的发展, 已形成一系列的主流产品形式。 LED 的 COB 模块属于个性化封装形式,主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。与传统 LED SMD 贴片式封装以及大功率封装相比, COB 封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板 MCPCB , 通过基板直接散热, 不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。从成本和应用角度来看, COB 成为未来灯具化设计的主流方向。 CO B 封装的 LED 模块在底板上安装了多枚 LED 芯片, 使用多枚芯片不仅能够提高亮度, 还有助于实现 LED 芯片的合理配置, 降低单个 LED 芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外壳。半导体照明灯具要进入通用照明领域,生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具的成本,必须首先考虑如何降低 LED 的封装成本。传统的 LED 灯具做法是: LED 光源分立器件→ MCPCB 光源模组→ LED 灯具, 主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法, 不但耗工费时, 而且成本较高。实际上,如果走“ COB 光源模块→ LED 灯具”的路线,不但可以省工省时,而且可以节省器件封装的成本。在成本上,与传统 COB 光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中, 总体可以降低 30% 左右的成本, 这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上, 通过合理地设计和模造微透镜, COB 光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端, 还可以通过加入适当的红色芯片组合, 在不降低光源效率和寿命的前提下, 有效地提高光源的显色性( 目前已经可以做到 90 以上)。在应用上, CO B 光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上, 现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的 COB 光源模块的大规模制造。随着 LED 照明市场的拓展, 灯具需求量在快速增长, 我们完全可以根据不同灯具应用的需求,逐步形成系列 COB 光源模块主流产品,以便大规模生产。然而, 在技术上, COB 封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处,需解决。企业:开始量产陶瓷 COB 封装据调查, 目前 COB