可制造性需求说明书.docx

HOPECHART
缩短距离延伸智慧
｛项目名称｝
产品开发计划书
文件状态：
文件标识：
RDPDT-D18-PLAN
[J草稿
当前版本：

[]正式发布
作者：
[]小在修改
完成日期：
Ye
HOPECHART
缩短距离延伸智慧
｛项目名称｝
产品开发计划书
文件状态：
文件标识：
RDPDT-D18-PLAN
[J草稿
当前版本：

[]正式发布
作者：
[]小在修改
完成日期：
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杭州鸿泉数字设备有限公司
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HOPECHART
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HOPECHART杭州鸿泉数字设备有限公司
嫡更用 延伸耨幽 —Hangzhou Hopechart Digital Co.,Ltd.—
简要说明产品可制造性需求内容，并对本文所有缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的 英文全名和中文解释；罗列所有参考文献名称、作者、标题、编号、发布日期和出版单位 等基本信息，这些参考文献中应包括有关的国标或国际标准文件作为依据。
.开发项目的名称和型号
说明开发项目的正式名称和正式型号。
. PCB的DFM基本要求
PCB板的设计
. PCB板的材料
详细说明PCB基材、铜箔所用的材质，并对阻焊层等材料进行详细的说 明。有特殊要求时，在图样或文件中指明。
. PCB结构、尺寸和公差
构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述，成品板厚、外形尺寸公 差、平面度（翘曲度）公差要规定
PCB印制导线和布局
印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则，封装工艺要求、
孔径尺寸及公差
阻焊层要求
附着力要求
MARK点设计要求
V-CUT 要求
表面处理要求
拼版设计
钢网设计