可制造性需求说明书.doc

硬件需求说明书
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仅供内部使用
{ 工程名称 }
产品开发方案书
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RDP硬件需求说明书
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仅供内部使用
{ 工程名称 }
产品开发方案书
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RDPDT-D18-PLAN
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杭州鸿泉数字设备

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可制造需求说明书
关键词： 此处用的是文档信息域，其内容可在菜单中选[文件]/[属性]/[摘要信息]，在[关键词]中填入相应关键词，点[确认]后在此处按F9更新即可。
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引言
简要说明产品可制造性需求内容，并对本文所有缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释；罗列所有参考文献名称、作者、标题、编号、发布日期和出版单位等根本信息，这些参考文献中应包括有关的国标或国际标准文件作为依据。

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开发工程的名称和型号
说明开发工程的正式名称和正式型号。

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PCB的DFM根本要求
PCB板的设计
PCB板的材料
详细说明PCB基材、铜箔所用的材质，并对阻焊层等材料进行详细的说明。有特殊要求时，在图样或文件中指明。
PCB结构、尺寸和公差
构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述，成品板厚、外形尺寸公差、平面度〔翘曲度〕公差要规