胶水工艺在使用时应注意以下几点.doc

胶水工艺在使用时应注意以下几点:
1、胶水的存放与使用
(1)一般情况下胶水的放置环境为2摄氏度----8摄氏度之间最为合适,其次就是使用前应充分解冻(1小时以上):
(2) 用点胶工艺时,要进行排气动作,否则就会出现漏点胶\少胶现象,
(3)用印刷工艺时,应对胶水进行搅拌,否则亦会出现上面的不良;
(4)如果出现胶水涂布偏到焊盘上,一定要用酒精加白布将焊盘上的胶水擦干净,否则在过波峰焊时就会出现不上锡
(5)对于一些IC或大器件一般要采用花样点胶/网格印胶方式来控制胶量。
2、胶水固化的曲线要求(具体胶水要求不同,供参考)
(1)120摄氏度以上的固化时间为90SEC--120SEC。
(2)最高温度不能超过150摄氏度
上述仅是本人的一些看法,其中无论那一环节出了问题都可以造成在过波峰焊时引起掉件,希望能对你有一定的帮助。
不同的胶水对不同的零件表现出来粘着效果会有不同,以我们工厂实际使用的状况来看,LOCTITE胶水对普通CHIP零件有较好的粘着效果,而FUJI的胶水对IC或玻璃管零件效果效好。另外从不良分析来看,生产线的作业及波焊炉的设定对SMT零件掉件有较大影响。波焊炉的仰角越大,预热温度越低,锡温越低掉件就越少。但这样的设定会带来其它的不良,建议用DOE的方式找出一个最佳参数,会比较好一点。
掉件是在哪个制程断?
  一。炉后:
        1. 碰撞;
        2. 胶点小;
        3. 炉后扭力(推力)偏小,温度偏低,胶水未彻底固化;
        4. 胶水过期;
  二。波峰焊后段:
        1. 回流炉后扭力(推力)偏小;
        2. PCB 变形厉害;
        3. 波峰焊角度有问题;
  以上供参考!
原因可以从以下几个方面去找:
,胶水的储存是否按要求作业,过完炉后必须做推力测试,(R/C元件和IC的标准值不一样).
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(决定胶水量的多少).
解决办法依据上面几点一一确认即可.
以上观点纯属个人意见,仅供参考!
增加一点:波峰焊后少件可