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工艺总体方案.doc


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工艺整体方案
工艺整体方案
{项目名称}
工艺整体方案
文件状态:文件表记:
[√]稿本
当前版本:
A/0
[
]
正式公布

者:
[
]
正在更正
完成日期:
杭州鸿泉数字设备有限公司
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
精选文档
版本历史
版本/状态作者参加者起止日期备注
A/0张永华无
目录
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
.
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
精选文档



结构,外观和工艺设计方案

生产工艺流程图


工艺描述

、规格和供应商

、包装资料名称、规格和供应商
生产和供货计划

(生产组织方式)描述


(物料比率、制造成本)



工艺研究


需要改进内容或建议
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
.
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
精选文档
产品整体设计解析

优势:加工设计::99%以上。
:98%以上。
:97%以上。
劣势:生产效率需进行改进,趋势于自动化发展更有益于生产效率提升、保证出货周期更及时。

优势:开发加工产品供应商,再进一步提升产质量量。
劣势:对加工厂质量管控,需投入人力成本。
结构,外观和工艺设计方案
:138*78*30mm
生产工艺流程图

工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
.
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
治工具/
文件准

初步
组装

生产
库房
动工
计划
备料
单领
安排

半成品装箱
入库
程序
初检(功
烧写
能检测)

SMT
上料
okNG
物料异
常马上
反响或
插件
检验
NG
单板送维
修修复
半成
品组


锡膏
印刷
焊点
维修
ok
老化

元件
贴片
ok
波峰
焊接
终检(功
能检测)

炉前
检验
NG
马上反响
并修正
炉前
检验
NG
马上反响
并修正
整机
安装

回流
焊接
ok
插件
OK
包装

AOI半成
检验品入

NG
在线
维修
修复
PCBA
检验
NG
单板送维
修修复
出货检验
精选文档
OK
成品
入库
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
ok
NG
ok
产品送维
修修复

NG
产品送维
修修复

ok

NG
返工
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
.
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
精选文档

工艺要
商务
库房
PCBA来
单板
动工
库房
生产计
领料辅
初步
程序

求供应
计划
点料
料验检查
入库
备料
划安排
料焊接
组装
烧写
ok
NG
先进行隔断,
马上反响加工
厂返工办理
成品
出货检验(功
包装
整机
终检(功
老化
半成
初检(功
入库
能/外观检)
安装
能检测)
品组
能检测)
ok
ok
NG
NG
产品送
产品送
维修修
维修修
工艺描述

辅料名称:面贴、*
、规格和供应商
名称:电池,规格:,供应商:松下,价格:50元。

工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
.
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
精选文档
产品主要生产设备明细
序号
设备名称
设备型号
精度能否满足产品
生产厂
设备数
及规格
要求
或产地
量(台)
1
上板机
GWEI
PCB传递入轨道中
国威
2
运输方向L-R,R-L
2
下板机
GWEI
PCB传递入轨道中
国威
2
运输方向L-R,R-L
3
1M接驳台
GWEI

国威
4
4

GWEI

国威
4

搅拌锡膏均匀和粘
5
锡膏搅拌
GWEI
稠度
国威
1

转速范围
480(r/min)
锡膏印刷
印刷精度±
凯格
6
G5

2

(GKG)
印刷周期<
7
贴片机
SM481
贴装速度
三星
2
0603(39000)
8
贴片机
SM482
贴装速度
三星
2
0603(39000)
9
FEEDER放
8m~56m

三星
153
置架
温控精度±1℃
回流焊(上
传递速度0~
10
IPC-708E
2000mm/min
日东
2
下8温区)
PCB供应高度50±
5mm
11
显微镜ST-40-2L
100倍放大功能
睿鸿
1
12
温湿度计
LS-202
精度±℃
朗迪信
1
13
测温仪
A6000
测温精度±℃
WICKON
1
14
电桥
ZX8511D

致新
1
15
380V空压


德力西
1

工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
.
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
精选文档
16
烘烤箱
YLD-2000
精度±1℃
康恒仪
1

温控精度±1℃
传递速度0~
17
波峰焊
NST-350
1700mm/min
日东
1
PCB供应高度150
±5mm
部件成型
剪脚长度和效率:
东莞亿
18
YR-104C
4-(mm),
1


150-300pcs/Min
19
分板机
AY-P03
最大分板长400mm
安悦
1
~3mm
AOI(光学
检测锡膏覆盖面
20
VCTA-486
检测速度100点/
振华兴
1
检测仪)

21
电脑
E49

联想
30
23
烙铁

精度±1℃

10
24
电批

扭力调理精度为±

30

产品工装(含模具、夹具、检具
)自制及委外加工明细
主要工装
自制、委
(含模具、
制作周
序号
自制或委外加工
外供应
夹具、检

商名称
具)
1
波峰焊过
委外加工
杭州落
1~3天
炉夹具

2
钢网
委外加工
宁波腾
1~2天

3
测试治具
委外加工
杭州落
1~3天

4
烧写治具
委外加工
杭州落
1~3天

、包装资料名称、规格和供应商
:22内纸箱、*21*,珍珠棉、规格22号珍珠棉/27**5cm
:杭州元峰
:
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
.
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
精选文档


:贴片器件、插件器件、PCB、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发
货配件、钢网、夹具等。
:测试线、测试机、测试天线。
(生产组织方式)描述
生产部
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
电子车间主管

SMT组长DIP组长





炉A







前O







检I






















装置车
工程科主管
主管
S
P
M
焊接

组装
终检
维修
M
I
E
组长

组长
组长
组长
T
E









初烧
初半
老终整包

































工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案

集成供应链的含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单办理、供应商管理、发货管理等过程中的因素进行管理,所以理解此处的“集成供应链的归纳”是要描述从定单接收开始、到定单办理、
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
.
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
精选文档
组织生产、组织发货、包含供应商关系的整套生产和供货工作计划。
.
生产测试归纳
,由
ERP系统自动判断
(测试项以下)
序号
测试项
注意事项
1
状态指示灯
上电瞬时4个指示灯会亮
2
开关量
8
路开关量正常经过
3
脉冲
2
路脉冲正常经过
1
路AD大小值分别为
500和300,偏差在
4
AD检测
50内
5
CAN检测
检测2路CAN,接收发送正常
6
GPS
定位过程中定位灯闪耀直至定位灯常亮
7
GPRS
联网过程中联网灯闪耀直至联网灯常亮
8
USB接口检测
检测USB接口能否正常
SD卡接口检测检测SD卡接口能否正常
测试机软件去盘问2次时间,进行比较,
10
时间检测
时差为11~19S,则经过
11
ACCOFF
ACCOFF检测到的电流大小在
300左右
(物料比率、制造成本)
每周生产效率与成本控制计算,以下表:
每周效率与成本控制计算
工序
班次/
小时/
计划产
计划一次
设备的可
设备综合利
计划产能/
工序描述
能/小



合格率
用性%
用率(OEE)%


1
SMT
5

105
99%
94%
87%
4846
2
插件
5
8
300
97%
92%
86%
9210
3
焊接
5
8
720
100%
99%
97%
27657
4
初步组装
5
11
216
100%
100%
100%
11880
5
烧写
5
11
210
100%
99%
96%
10977
6
初检
5
11
204
95%
98%
95%
9924
7
半成品组
5
11
174
100%
100%
98%
9379

8
老化
5
11
240
100%
100%
99%
13068
9
终检
5
11
217
99%
98%
97%
11232
10
整机安装
5
11
150
99%
99%
98%
7924
11
包装
5
11
150
100%
100%
100%
8250
12
水电费
4781
(元)
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案
.
工艺整体方案
工艺整体方案
工艺整体方案

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  • 文件大小1.04 MB
  • 时间2022-09-30