FPC设计规范.doc

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FPC设计规范
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三阶文件A/030/04/2005BL-EM0081/17
版本/版次拟稿/修订日期修订页次拟稿/修订内容制/修订部门制/修订人A/016/03/2005全部最初发行开发部刘峰
合议部署(可选)
,开发部,生产部,品质部,营销部,计划部,文控中心,综合部
制订审查核准
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FPC设计规范
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FPC设计规范
:规范FPC的设计
:LCM开发部的FPC设计
:无
:无


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FPC是英文FlexiblePrintedCircuit的简称。是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺
(Polyimide)或PE聚脂(Polyester)薄膜基材上,具有可自由弯曲和可挠性,纤薄轻巧、精
密度高,可以有多层线路,并于板上贴芯片或SMT芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”,
简称为“软板”,其它名称如“可挠性线路板”,“软膜”,“柔板”等;
装配方式:插接、焊接、ACF热压。
FPC与PCB(PrintedCircuitBoard)最大不同点在于FPC“柔软,可挠折,可屈挠”。(材料厚度)
a)基材(Basefilm):、25、50、75、125um(PI\PE)
基材指铜箔基板所用以支撑之底材,亦指保护胶片之材料。
基材依用途可分为下列两种:
基材使用用途结合物质
铜箔基板利用接着剂与铜箔结合提供支撑作用
保护胶片与接着剂结合用以绝缘保护线路用
基材依材质可分为下列两种:
接着剂类别外观特性成本制造厂商
Acrylic白雾抗撕拉强度大稍贵美国杜邦长捷士
Epoxy透明透光性佳一般Toray,日本杜邦Teclam
结合对位容易ShinEtsu,律胜,台虹
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b)铜箔CopperFoil:为铜原材,非压合完成之材料。
ED铜,Electro-depositedCopper),铜箔依铜性可概分:电解铜(
压延铜(RA铜,RolledAnnealedCopper),
高延展性电解铜(HighDensityElectro-depositedCopper),
料厚有:18um、35um、70um。
其应用及比较整理如下:
铜性成本屈挠性应用产品型态产品类型压延铜高佳折挠,动态光驱,NBHinge电解铜低差静态,组合反折一次汽车产业,游戏机高延展性电解铜中中静态为主,动态视情况而定PDP,LCDc)接着剂Adhesive
接着剂指结合铜箔与基材。保护胶片之接着剂或多层软板之结合用纯接着剂。
接着剂结合方式结合物质接着剂特性接着剂使用
铜箔基板FCCLCopper&PI死,
保护胶片CLPI活高温高压
纯胶片BAPI&PI活高温高压
接着剂依特性可分为下列两种:
接着剂类别外观特性成本制造厂商Acrylic白雾抗撕拉强度大稍贵美国杜邦Epoxy透明透光性佳一般Toray,日本杜邦Teclamd)覆盖层CoverlayFilm:、25、50、75、125um(PI\PE)
e)补强板Stiffener(贴合偏移公差?):(PI\PE)
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PI接着剂型
粘着剂型
补强胶片热可塑性(粘)PET
一般粘性
接着剂型玻璃纤维补强板板粘着剂型射出成形树
酯补板粘着剂

FPC材料泛指已将上述铜箔,接着剂,基材压接完成后的材料,可分为铜箔基板和保护胶片。
a)铜箔基板
传统材料一般以3layer称之,结构如下图标:
单面板:Copper:1/2,1,11/2,2oz
Basefilm:1/2,1,2,5mil
错误!补强板Stiffener
保护胶片
AdhesiveCopperAdhesive
基材Basefilm接着剂或粘着剂
铜箔1/2oz1/2oz1oz1ozCoverPIPET
?1/2milPI电解压延电解压延
??1mil
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1/2mil??
1mil????
双面板:Copper:1/2,1,11/2,2oz
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Basefilm:1/2,1,2,5mil
补材
接着剂或粘着剂
PI保护胶片
Adhesive
Copper
Adhesive
PI基材胶片
Adhesive
Copper
Adhesive
PI保护胶片
单面板、双面板均以1oz,1mil为标准材料,若指定特殊规格材料则必须衡量原料成本及
交期。
b)保护胶片
保护胶片结构如下图示:
Coverlay
Adhesive
Coverlay:1/2,1,2,3,5,7mil
Adhesive:15,20,25,35um
保护胶片以1mil为标准材料。

卷状为主,Roll
宽幅250mm为主
搭配制程,材料收缩控制,尺寸稳定性为良率的关键。

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无胶系材料是指除去胶层的材料。
a)结构图如下:
Copper
Basefilm
无胶系材料依制造方法可分为下列三种:
材料制PI厚度双面板
制造方式铜厚选择主要供货商造方法选择制造溅镀法在PI膜上以干式溅镀方不容易3M,
自由度大容易Sputtering式镀上铜层自由度大TOYO,律胜涂布法将PI涂布铜箔上经高温不容易杜邦太巨
自由度小困难Casting烘烤而成自由度小新扬,新日铁压合法利用300:C以上高温将不容易UBELaminating热可塑型PI(TPI)与铜自由度小自由度小容易
箔接着结合
b)无胶系材料特征:
耐热性:长期使用选200:C以上,搭配无铅化制程;
难燃性:无卤素添加可通过UL94V-O规格,符合无卤环保需求;
轻量性:厚度降低,重量轻,达到薄型化目的;
电气特性:减少离子迁移效应(IonMigration),减少线路间短路现象;耐药品性:减少接着剂受化学药品的侵蚀,从而提高铜箔与基材间的抗撕强度;尺寸安全性:尺寸容易控制可因应高密度化的趋势;
高密度化:Fineline高密度线路设计趋动2layer材料大量化使用;耐屈折性:耐屈挠的特性表现为可满足高度动态屈挠设计的需求。
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c)无胶系材料之应用
COF;
折迭式手机设计;
薄型化设计;
尺寸安定要求严格;
高度动态屈挠产品。

。(plantinggold)
其目的在于利用“金”的高安定性
(耐酸碱)与柔软度(耐摩擦)。
~。(含NI3~9um)。
~。
(含NI3~9um)
电镀用的导通线设置必要。
。(plantingsolder)
有预备半田的特性,也包含直接组装
的功能。因此在反复插接上,至少要能
满足数十次的反复使用
锡铅厚度3?2um。
锡铅厚度8?4um。
锡铅厚度10?6um(MEK标准)。
无铅电镀8?4um(插入端及压接端不建议使用)。。(creamsolderprinting)印刷厚度60?30um。
印刷厚度40?20um。
油墨印刷(inkprinting)。
白色(文字标示)。
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黑色。(遮光用)
。(anti-corrosiontreatment)5.
膜厚:~。
防锈膜破坏温度:100~120?。
时间:30分;常温有效时间:6个月。
:
:单位:μm